本发明专利技术的芯片的安装构造由具有基座的基板、配置在该基座上表面侧的第一芯片、用于使该第一芯片与上述基座粘接的粘接剂构成。上述基座在其上表面配置有上述粘接剂。第一芯片形成为矩形，具有宽度和长度，其下表面通过上述粘接剂与上述基座粘接。粘接剂仅由第一粘接剂、第二粘接剂和第三粘接剂构成，它们仅配置在上述基座上表面的3点，该基座上表面的3点排列成三角形的顶点。第一芯片仅通过上述第一粘接剂、上述第二粘接剂和上述第三粘接剂与上述基座粘接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种芯片的安装构造，该芯片的安装构造由基板、配置在该基板的上表面侧的半导体器件等的芯片、用于将该半导体器件安装在上述基板的粘接剂构成。本专利技术还涉及具有该芯片的安装构造的模块。
技术介绍
日本公开公报特开2006-133123号公报上公开了一种现有的模块。现有的模块具有基座、加速度传感器、粘接剂。基座形成为矩形。基座在其上表面具有4个配置点。粘接剂被配置在4个点上。加速度传感器是所谓的芯片。加速度传感器具有比基座的尺寸小的尺寸。加速度传感器是所谓的半导体器件。加速度传感器形成为矩形。加速度传感器在其下表面的四角具有4个粘接点。加速度传感器以基座的各配置点与加速度传感器的各粘接点对置的方式通过粘接剂安装在基座的上表面侧。即，加速度传感器具有以通过位于加速度传感器的四角的粘接剂安装在基座上的方式构成的安装构造。这样的加速度传感器通过下述方式组装而成。首先，在常温下，在基座的4个配置点上涂敷粘接剂。接着，以各配置点与各粘接点对置的方式，通过各粘接剂将加速度传感器元件配置在基座的上表面侧。该基座、粘接剂和加速度传感器例如被加热至150度。因粘接剂被加热，所以加速度传感器经由粘接剂与基座粘接。接着，基座、粘接剂和加速度传感器的温度被返回至常温。像这样，组装加速度传感器。然而，基座、粘接剂和加速度传感器被加热至150度时，基座因热从通常状态变成翘曲状态。接着，加速度传感器与翘曲的基座通过粘接剂粘接。接着，翘曲的基座、粘接剂和加速度传感器元件被返回至常温时，基座从翘曲的状态返回至通常状态。然而，由于加速度传感器经由粘接剂与翘曲状态的基座粘接，因此基座从翘曲状态返回至通常状态时会受到应力。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而完成的。本专利技术的第一个目的是提供一种以构成为降低施加于芯片的应力的芯片的安装构造。并且，本专利技术的第二个目的是提供一种具有该芯片的安装构造的模块。为了解决上述课题，本专利技术的芯片的安装构造由具有基座的基板、配置在基座的上表面侧的第一芯片、用于使第一芯片与基座粘接的粘接剂构成。基座在其上表面配置有上述粘接剂。第一芯片形成为矩形，具有宽度和长度。第一芯片其下表面通过粘接剂与基座粘接。粘接剂仅由第一粘接剂、第二粘接剂和第三粘接剂构成。第一粘接剂、第二粘接剂和第三粘接剂仅配置在基座的上表面的3点。基座的上表面的3点不排列成一条直线。由此，连结基座的上表面的3点的线形成三角形。由此，基座的上表面的3点排列成连结基座的上表面的3点的线而形成的三角形的顶点。第一芯片仅通过第一粘接剂、第二粘接剂和第三粘接剂与基座粘接。将第一芯片安装到基板时，基板会随着温度的上升而发生变形。并且，由于基板返回至常温，因此基板返回至通常状态。然而，该结构能够防止因基板随着温度变化的变形而导致第一芯片受到应力。优选第一芯片还具有多个第一焊盘电极。该多个第一焊盘电极配置在第一芯片的上表面。第一粘接剂以及第二粘接剂位于芯片的宽度方向的一端以及另一端且是位于上述第一芯片的长度方向的一端，第三粘接剂位于第一芯片的长度方向的另一端。全部第一焊盘电极以位于第一粘接剂和上述第二粘接剂之间的方式，在上述第一芯片的上表面沿宽度方向排列，且上述第一芯片的长度方向的位于远离第三粘接剂的一端。在这种情况下，能够将焊线稳定地焊接在各第一焊盘电极上。另外，优选第一芯片还具有多个第一焊盘电极。该多个第一焊盘电极配置在第一芯片的上表面。上述第一粘接剂以及上述第二粘接剂位于上述第一芯片的下表面的宽度方向的一端以及另一端且是位于上述第一芯片的长度方向的一端，上述第三粘接剂位于上述第一芯片的下表面的长度方向的另一端且是位于上述第一芯片的宽度方向的一端。多个第一焊盘电极由第一电极列和第二电极列构成。上述第一电极列与上述第一粘接剂和上述第二粘接剂一起沿上述第一芯片的宽度方向排列。上述第二电极列与上述第一粘接剂和上述第三粘接剂一起沿上述第一芯片的长度方向排列。在这种情况下，也能够将焊线稳定地焊接在各第一焊盘电极上。并且，优选模块具有上述的芯片的安装构造。该模块具有上述基板、上述第一芯片、上述第一粘接剂、上述第二粘接剂、上述第三粘接剂、第二芯片、第四粘接剂、第五粘接剂和第六粘接剂。上述第四粘接剂、上述第五粘接剂、上述第六粘接剂仅配置在上述第一芯片的上表面的3点。第一芯片上表面的3点不排列成一条直线。由此，连结第一芯片上表面的3点的线形成三角形。由此，第一芯片上表面的3点排列成在第一芯片的上表面连结上述芯片上表面的3点的线而形成的三角形的顶点。第一芯片还具有多个第一焊盘电极， 该第一焊盘电极设置在上述芯片的上表面。第二芯片通过上述第四粘接剂、上述第五粘接剂和上述第六粘接剂，以全部上述第一焊盘电极在上方露出的方式与上述芯片粘接。第二芯片具有与第一芯片所具有的线膨胀系数不同的线膨胀系数。由此，将第二芯片安装在第一芯片时的第二芯片的温度上升，会导致第二芯片发生大幅变形。并且，第二芯片返回至常温时，第二芯片返回至平坦状态。然而，该结构能够通过使第二芯片相对第一芯片倾斜地粘接，而使第二芯片的因随温度变化的变形而产生的应力消失。优选上述第一粘接剂与上述第四粘接剂沿上述第一芯片的厚度方向位置对齐。同样地，第二粘接剂与上述第五粘接剂沿上述第一芯片的厚度方向位置对齐。同样地，第三粘接剂与上述第六粘接剂沿上述第一芯片的厚度方向位置对齐。在这种情况下，能够将第二芯片稳定地粘接在第一芯片的上表面。优选上述基板还具有台阶和周壁。台阶从上述基座的外端向上方延伸而形成，具有台阶上表面。台阶上表面位于从上述基座的上表面高出第一高度的位置。周壁以包围上述基座和上述台阶的方式从上述基座以及上述台阶的整个外周向上方延伸而形成。第二芯片形成为矩形，具有宽度和长度。第二芯片具备上述第二芯片的长度方向的具有重叠部的一端和上述第二芯片的长度方向的通过上述第四粘接剂和上述第五粘接剂与上述芯片粘接的另一端。上述重叠部的下表面位于从上述基座的上表面高出第二高度的位置。上述第6二高度被设定为比上述第一高度高。第二芯片以上述重叠部与上述台阶上表面重叠的方式配置在上述第一芯片的上表面。模块还具有第7粘接剂。第7粘接剂配置在上述重叠部的下表面和上述台阶上表面之间，以粘接上述重叠部的下表面和上述台阶上表面的方式构成。在这种情况下，能够在第二芯片的上表面稳定地进行引线结合。优选上述第四粘接剂和上述第五粘接剂分别位于上述第二芯片的宽度方向的一端以及另一端。在这种情况下，也能够在第二芯片的上表面稳定地进行引线结合。优选上述第7粘接剂以位于上述第二芯片的2个角的方式仅分别配置在上述第二芯片的宽度方向的一端以及另一端。在这种情况下，也能够在第二芯片的上表面稳定地进行引线结合。优选上述基板还具有连接电极。连接电极配置在上述基板所具有的上述3点。第一芯片还具有多个端子电极，该端子电极以位于与上述各连接电极对应的位置的方式配置在上述第一芯片的下表面。上述第一粘接剂、上述第二粘接剂和上述第三粘接剂分别为凸块。各端子电极与上述各连接电极经由上述凸块接合。因将第一芯片安装至基板时的基板的温度变化会导致产生应力。然而，该结构能够防止因应力而使第一芯片变形。优选上述第一芯片由MEMS器件构成。该MEMS器件具有可动部。MEMS器件具有多个第一焊盘电极本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：林真太郎，植田充彦，佐名川佳治，酒井孝昌，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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