下载用于电子产品波峰焊的印制电路板的技术资料

文档序号:6711023

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种用于电子产品波峰焊的印制电路板,属于电子产品领域。所述印制电路板上设有偷锡焊盘,所述偷锡焊盘设置在波峰焊过板方向的最末个焊盘的后方,通过将偷锡焊盘片状本体沿着偷锡焊盘与焊锡脱离的方向内缩尺寸,使熔融焊料在与偷锡焊盘脱离的...
该专利属于华为终端有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为终端有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。