印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘制造技术

本实用新型专利技术是一种印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘。由托盘本体所组成，其特征在于托盘本体表面复合有耐热表层。本耐热托盘是在环氧树脂、合成石或电木基材托盘本体表面复合耐热表层例如聚四氟乙烯涂层，使本托盘的耐热能力与锡膏溶化并达到理想焊接效果的温度相当，从而杜绝了托盘受热变形、边角焦化剥离的现象，并且托盘表面清洁、污物易清除。本实用新型专利技术具有结构简单、加工容易和有利于ＳＭＴ焊接质量的突出优点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于SMT行业载具，特别是涉及一种印刷电路板波 峰、回流焊耐热托盘。
技术介绍
波峰焊、回流焊是将元器件与印刷电路板相应焊点焊接固定的常 用焊接方法，是SMT工艺流程中关健环节。波峰焊适用于插接件的焊 接，回流焊适用于表面贴装器件的焊接。托盘是印刷电路板进行波峰 焊或回流焊的载具， 一般采用环氧树脂、合成石或电木为基材，托盘 一表面设置印刷电路板固定柱和卧置元器件的规则或不规则的凹窝 和开孔。上述基材的托盘其耐热能力在22(TC以下，而印刷电路板表面锡 膏溶化并达到理想焊接效果的温度范围在28(TC左右，显然现有基材 的托盘耐热能力较差。上述基材的托盘耐热能力较差的主要危害在于 边角部位易焦化剥离和变形，基材焦化剥离产生的碎屑将污染焊炉影 响焊剂的活性，托盘变形将直接影响焊接效果。
技术实现思路
本技术是为了解决现有托盘耐热能力较差的技术问题而提 出一种可明显提高现有托盘耐热能力的印刷电路板波峰、回流焊耐热 托盘。本技术为解决现有托盘存在的上述技术问题采取以下技术方案本耐热托盘由托盘本体所组成，其特征在于托盘本体表面复 合有耐热表层。本技术还可以采取以下技术措施所述托盘本体表面包括本体两面、本体周边端面、所有规则或不 规则的凹窝和开孔边沿端面。所述托盘本体是由环氧树脂、合成石或电木的基材构成。 所述耐热表层是聚四氟乙烯涂层。本技术的有益效果和优点在于本耐热托盘是在环氧树脂、 合成石或电木基材托盘本体表面复合耐热表层例如聚四氟乙烯涂层， 使本托盘的耐热能力与锡膏溶化并达到理想焊接效果的温度相当，从 而杜绝了托盘受热变形、边角焦化剥离的现象，并且托盘表面清洁、 污物易清除。本技术具有结构简单、加工容易和有利于SMT焊接 质量的突出优点。附图说明附图1是实施例结构局部剖面示意图。图中标号l托盘本体，2耐热表层，3开孔，4凹窝，5固定柱安装孔。具体实施方式下面结合实施例及其附图进一步说明本技术。如图1所示实施例，本耐热托盘的托盘本体1表面复合有耐热表层2，耐热表层是聚四氟乙烯涂层。托盘本体表面包括本体的两面、本体周边端面、所有规则或不规则的凹窝4和开孔3边沿的端面。 实施例的托盘本体是由环氧树脂或合成石或电木的基材构成。 实施例的耐热表层2聚四氟乙烯涂层的涂布工艺参照聚四氟乙烯使用说明。权利要求1、印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘，由托盘本体所组成，其特征在于托盘本体表面复合有耐热表层。2、 根据权利要求1所述的耐热托盘，其特征在于所述托盘本 体表面包括本体两面、本体周边端面、所有规则或不规则的凹窝和开 孔边沿端面。3、 根据权利要求1所述的耐热托盘，其特征在于所述托盘本 体是由环氧树脂、合成石或电木的基材构成。4、 根据权利要求1所述的耐热托盘，其特征在于所述耐热表 层是聚四氟乙烯涂层。专利摘要本技术是一种印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘。由托盘本体所组成，其特征在于托盘本体表面复合有耐热表层。本耐热托盘是在环氧树脂、合成石或电木基材托盘本体表面复合耐热表层例如聚四氟乙烯涂层，使本托盘的耐热能力与锡膏溶化并达到理想焊接效果的温度相当，从而杜绝了托盘受热变形、边角焦化剥离的现象，并且托盘表面清洁、污物易清除。本技术具有结构简单、加工容易和有利于SMT焊接质量的突出优点。文档编号H05K3/34GK201256490SQ200820142128公开日2009年6月10日 申请日期2008年9月23日 优先权日2008年9月23日专利技术者曹汉元, 王祖政 申请人:天津光韵达光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘，由托盘本体所组成，其特征在于：托盘本体表面复合有耐热表层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹汉元，王祖政，
申请(专利权)人：天津光韵达光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：12[中国|天津]