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SMT电路板质量监控方法,步骤包括:(a)在已经焊接完成的电路板中至少选择吸热量最大的焊点和吸热量最小的焊点设置测温元件;(b)设定所述焊点的工艺因子的预设值;(c)根据所述焊点的工艺因子的实际测量值Pw1计算工艺因子对应的工艺质量窗口指数...该专利属于东莞市科隆威自动化设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市科隆威自动化设备有限公司授权不得商用。
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