The present invention relates to a wafer level packaging device having a self assembled elastic lead. A semiconductor device for wafer level packaging is described. In one embodiment, the device includes one or more self assembled elastic leads disposed on an integrated circuit chip. Each of the elastic wire configured to move from the first position and the second position in the chip interconnection to the printed circuit board in the first position, the elastic wire is fixed in the vicinity of the chip and in the second position, the elastic wire extending away from the the chip. A protective member is provided to protect the resilient lead when the elastic lead is in the first position. One or more attaching bumps may be provided to facilitate attachment of the device to the printed circuit board.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体装置，且明确地说，涉及具有自组装式弹性引线的晶片级封装直O
技术介绍
半导体装置制造中所使用的传统制作工艺采用微刻技术来将集成电路图案化到由例如硅等半导体形成的圆形晶片上。通常，将经图案化的晶片分割成个别集成电路芯片或裸片以使所述集成电路彼此分离。使用多种封装技术来组装或封装所述个别集成电路芯片以形成可安装到印刷电路板的半导体装置。几年来，封装技术不断演进以开发更小、更便宜、更可靠且更环保的封装。举例来说，已开发出芯片级封装技术，其采用可直接表面安装的封装，所述封装具有不大于集成电路芯片的面积的1.2倍的表面面积。晶片级封装是包含多种技术的新兴芯片级封装技术， 借此在分割之前以晶片级别封装集成电路芯片。晶片级封装将晶片制作工艺扩展为包含装置互连和装置保护过程。因而，晶片级封装通过允许以晶片级别集成晶片制作、封装、测试和烧进过程来简化制造工艺。
技术实现思路
本专利技术描述一种晶片级封装装置。在一实施方案中，所述装置包含一个或一个以上自组装式弹性引线，其安置于集成电路芯片上。所述弹性引线中的每一者经配置以从第一位置和第二位置移动以将所述芯片互连到印...
【技术保护点】
１．一种晶片级封装装置，其包括：集成电路芯片；弹性引线，其安置于所述集成电路芯片上，所述弹性引线经配置以从第一位置移动到第二位置以将所述集成电路芯片互连到印刷电路板，在所述第一位置中，所述弹性引线被固持在所述集成电路芯片的邻近处，在所述第二位置中，所述弹性引线延伸远离所述集成电路芯片；以及防护件，其安置于所述集成电路芯片上，所述防护件经配置以在所述弹性引线处于所述第位置中时保护所述弹性引线。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：清·C·罗，阿尔卡迪·V·萨莫伊洛夫，雷南特·阿尔瓦拉多，
申请(专利权)人：美士美积体产品公司，
类型：发明
国别省市：US
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