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本发明涉及具有自组装式弹性引线的晶片级封装装置。描述一种晶片级封装半导体装置。在一实施方案中，所述装置包含安置于集成电路芯片上的一个或一个以上自组装式弹性引线。所述弹性引线中的每一者经配置以从第一位置和第二位置移动以将所述芯片互连到印刷电路...
该专利属于美士美积体产品公司所有，仅供学习研究参考，未经过美士美积体产品公司授权不得商用。

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