半导体器件制造技术

本发明专利技术的半导体器件（１００）的半导体芯片（２）中设置多个焊盘。第一焊盘（ＰＡＤ１），设置在第一信号（Ｓ１）的路径上，第一信号（Ｓ１）是在半导体器件（１００）的动作状态中，取与第一电平对应的电压的信号，从本半导体器件（１００）的外部被输入到半导体芯片（２），或者从半导体芯片（２）被输出到本半导体器件（１００）的外部。第二焊盘被设置用于接受设定电压（Ｖｓｅｔ）。第一管脚（ＰＩＮ１）通过连接部件（Ｗ１）与第一焊盘（ＰＡＤ１）连接，从本半导体器件（１００）的外部，或者经由第一焊盘（ＰＡＤ１）从半导体芯片（２）接受第一信号（Ｓ１）。第二管脚（ＰＩＮ２）从外部接受第二信号（Ｓ２），第二信号（Ｓ２）取与第一电平或者与第一电平互补的第二电平相对应的电压。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件。
技术介绍
在电子设备中，安装有以电源电路、电机驱动器、LED(Light Emitting Diode，发 光二极管)、DSP (Digital Signal Processor，数字信号处理器)为代表的具有各种功能的 半导体器件。电子设备的设计和制造商(以下称为设备制造商)有时希望从外部任意地切换半 导体器件的动作模式或其功能。为了应对这样的要求，半导体器件的设计和制造商(以下 称为半导体器件供应商)在半导体器件上设置几个控制管脚，可以根据该控制管脚，从外 部设定半导体器件的动作模式或功能。图1是表示一般的半导体器件的一部分的结构例的图。半导体器件200具有半 导体芯片202、基板204、多个管脚PIN。在半导体芯片202中设置了多个焊盘PADl PAD5。 例如，焊盘PADl是接受电源电压Vdd的电源焊盘，第3焊盘PAD3是用于接受处理对象的输 入信号的输入焊盘，第4焊盘PAD4是用于输出已信号处理过的信号的输出焊盘。半导体 芯片202构成为其状态和功能(以下称为状态)能够根据输入到第1焊盘PAD1、第2焊盘 PAD2的控制信号的值来进行切换。在两本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，其特征在于，具有：多个管脚；半导体芯片，该半导体芯片具有用于输入或者输出信号的多个焊盘，在多个状态中，以与被提供的至少一个设定电压相对应的一个状态执行信号处理；以及连接部件，将所述多个焊盘分别与对应的所述管脚连接，所述多个焊盘具有：第一焊盘，设置在第一信号的路径上，所述第一信号在本半导体器件的动作状态中，取与第一电平对应的电压，从本半导体器件的外部被输入到所述半导体芯片，或者从所述半导体芯片被输出到本半导体器件的外部；以及至少一个的第二焊盘，用于分别接受所述至少一个的设定电压，所述多个管脚包含：第一管脚，通过所述连接部件与所述第一焊盘连接，从本半导体器件的外部，或者经由所述第一...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杉江尚，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]