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本发明的半导体器件（１００）的半导体芯片（２）中设置多个焊盘。第一焊盘（ＰＡＤ１），设置在第一信号（Ｓ１）的路径上，第一信号（Ｓ１）是在半导体器件（１００）的动作状态中，取与第一电平对应的电压的信号，从本半导体器件（１００）的外部被输入到半...
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