倒装芯片用引线框结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种倒装芯片用引线框结构，包括若干金属脚（１），在所述金属脚（１）的正面和背面分别设置有第一金属层（３）和第二金属层（４），其特征在于：在所述金属脚（１）外围以及金属脚（１）与金属脚（１）之间的区域嵌置有无填料的塑封料（２），所述无填料的塑封料（２）将金属脚（１）的下部连接成一体，且使所述金属脚（１）背面尺寸小于金属脚（１）正面尺寸，形成上大下小的金属脚（１）结构。本实用新型专利技术的有益效果是：可降低封装成本，可选择的产品种类广，芯片倒装的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本实用 新型涉及一种倒装芯片用引线框结构。属于半导体封装

技术介绍
传统的倒装芯片用引线框结构主要有二种第一种倒装芯片用引线框结构采用金属基板的正面进行化学蚀刻及表面电镀层后，在金属基板的背面贴上一层 耐高温的胶膜形成可以进行封装过程的引线框载体(如图1所示)。第二种倒装芯片用引线框结构采用金属基板的正面进行化学蚀刻及表面电镀层后，即完成引线框的制作(如图 2所示)。而引线框的背面则在封装过程中再进行背面蚀刻。而上述的二种引线框在封装过程中存在了以下的不足点第一种倒装芯片用引线框结构的引线框架不足点如下说明1)此种的引线框架因背面必须要贴上一层昂贵可抗高温的胶膜。所以直接增加了 高昂的成本。2)也因为此种的引线框架的背面必须要贴上一层可抗高温的胶膜，所以在封装 过程中的装片工艺只能使用导电或是不导电的树脂工艺，而完全不能采用共晶工艺以及软 焊料的工艺进行装片，所以可选择的产品种类就有较大的局限性。3)又因为此种的引线框架的背面必须要贴上一层可抗高温的胶膜，而在封装过程 中的芯片倒装键合工艺中，因为此可抗高温的胶膜是软性材质，所以造成了芯片倒装键合 参数的不稳定，严重的影响本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装芯片用引线框结构，包括若干金属脚（１），在所述金属脚（１）的正面和背面分别设置有第一金属层（３）和第二金属层（４），其特征在于：在所述金属脚（１）外围以及金属脚（１）与金属脚（１）之间的区域嵌置有无填料的塑封料（２），所述无填料的塑封料（２）将金属脚（１）的下部连接成一体，且使所述金属脚（１）背面尺寸小于金属脚（１）正面尺寸，形成上大下小的金属脚（１）结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，梁志忠，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]