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本实用新型涉及一种倒装芯片用引线框结构，包括若干金属脚（１），在所述金属脚（１）的正面和背面分别设置有第一金属层（３）和第二金属层（４），其特征在于：在所述金属脚（１）外围以及金属脚（１）与金属脚（１）之间的区域嵌置有无填料的塑封料（２），...
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