封装基板结构及其制法制造技术

本发明专利技术涉及一种封装基板结构及其制法，该封装基板包括：一基板本体，其一表面具有一线路层，包括多个线路及多个电性连接垫，且该些电性连接垫高于该些线路；以及一绝缘保护层，设置于该基板本体的表面，并具有多个保护层开孔，以显露该些电性连接垫，且该些保护层开孔尺寸大于或等于该些电性连接垫的尺寸。据此，本发明专利技术的封装基板结构可应用于细间距的覆晶封装结构中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装基板结构及其制法，尤指一种适用于细间距 覆晶封装结构的封装基板结构及其制法。
技术介绍
随着半导体制程能力不断向上提升，半导体芯片的功能日益强大 且趋于复杂化，同时半导体芯片的数据传输量也不断地增加，因此半 导体芯片所须的接脚(pin)数也随之增加。由于芯片技术不断朝高频、高接脚数发展，传统打线封装(Wire Bonding)技术己经无法满足电性上的要求，相较于传统打线封装的技 术，覆晶封装是采用晶面朝下通过锡铅凸块作为芯片与基板电性连接 技术。另外，1/0接触脚可以分布在整个芯片的表面，可以大幅度提高 芯片讯号输入/输出端点的数量，同时可以縮短电流讯号传输的路径， 并且可以降低噪声的干扰、提高散热能力以及縮减封装体积。因此， 覆晶封装技术已渐渐成为市场的主流技术。现有的封装基板请参见图l。此封装基板l的表面具有一线路层， 包括多个线路11与多个电性连接垫12，以及具有一防焊层l3，具有多 个开孔131，以显露电性连接垫12，且开孔尺寸131小于电性连接垫12 的尺寸。此外，于此电性连接垫12表面利用涂布或印刷的方式形成焊 料凸块14，14'，以使封装基板1可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板结构，其特征在于，包括：　一基板本体，其一表面具有一线路层，包括多个线路及多个电性连接垫，且该些电性连接垫高于该些线路；以及　一绝缘保护层，设置于该基板本体的表面，并具有多个保护层开孔，以显露该些电性连接垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许诗滨，
申请(专利权)人：全懋精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]