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本发明涉及一种封装基板结构及其制法，该封装基板包括：一基板本体，其一表面具有一线路层，包括多个线路及多个电性连接垫，且该些电性连接垫高于该些线路；以及一绝缘保护层，设置于该基板本体的表面，并具有多个保护层开孔，以显露该些电性连接垫，且该些保...
该专利属于全懋精密科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过全懋精密科技股份有限公司授权不得商用。

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