电子卡的封装结构制造技术

本实用新型专利技术为一种电子卡的封装结构，其包含：一塑料框体；以及一一体成型的立体导电壳，其具有多个连接部；其中，该立体导电壳是由一金属材料拉伸成形，且该塑料框体的部分塑料材料固着于该立体导电壳的所述连接部，以结合该立体导电壳与该塑料框体。本实用新型专利技术的立体导电壳的机械强度较强，抗扭曲力量也较佳，相对来说会比传统的电子卡坚固，不但不容易发生凹陷变形，且不容易在弯曲位置处断裂，进而通过塑料材料固着在金属材料的连接部中，还可避免传统的电子卡的外壳容易松动、翘起或脱落的困扰。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子卡的封装结构，尤指一种小型电子卡的封装结构。
技术介绍
目前常见的电子卡应用很广，并有逐渐小型化的趋势，诸如数据卡(modern card)、网络卡(Local Area Network card，LAN card)以及存储卡(memory card)等等。电子卡常见的国际标准规格有PCMCIA卡与闪存卡(Compact Flash card，CF card)以及安全数字卡(secure digital card)或多媒体存储卡(multimedia memory card，MMC CARD)等，且新的规格标准也不断地在发展当中。这些电子卡的规格细节虽有差异，但其封装的方式与结构则大同小异。一般来说，电子卡的封装必须提供足够的机械强度及电气性能，且至少需符合某些特定的标准(standard)规范，另外，封装电子卡所使用的方法还必须适用于封装工艺，如此才能够大量的生产制造，当然结构强度以及封装成本的衡量更是发展电子卡的重点。传统的电子卡封装结构大多将上下的两个导电壳的周缘向下弯折，并以卡合的方式使导电壳与塑料外框结合后，再经夹/治具(tool)将上下的两个导电壳铆合起来，并包封住塑料框及印刷电路板。由于这种电子卡的导电壳必须事先经历弯折的工艺，再与塑料框以卡合的方式结合，不但使得导电壳与塑料框不能紧密的连接在一起，此外，由于导电壳是以弯折的方式所制成，因此整体结构的机械强度较差，所能承受的扭曲力量也不足，当电子卡受到外力或挠曲力量作用时，导电壳便很容易会因为小小的外来力量而发生凹陷或变形，进而还可能从塑料框体上松动与脱落。虽然目前业界关于电子卡封装等结构已有诸多介绍，然而，由于立体导电壳的制造方式仍以弯折技术来进行，因此，导电壳的抗扭曲力量依然不够，当电子卡受到外力或挠曲力量作用时，导电壳就非常容易造成弯曲变形，严重的话，导电壳与塑料框体之间接合的区域还可能会发生脱落、分离等现象。关于此部分的技术，可参考美国专利证号第5,379,587号、第5,475,919号以及第5,490,891号，另外，也可参考中国台湾专利公告号第577624号、第311188号、第489590号以及第549688号。因此，如何发展一种可改善上述公知技术缺陷且加强小型电子卡的强度与挠曲性的电子卡封装结构，实为目前迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种电子卡的封装结构，其中立体导电壳是由一金属材料利用金属延展性以拉伸(draft)的方式所形成，并通过埋入射出(INSERT MOLDING)成形或超声波注入等方式使得塑料框体的部分塑料材料固着于该立体导电壳周围的连接部内，以加强塑料框体与立体导电壳之间连接的强度，其可解决传统电子卡的导电壳由于整体结构的机械强度差，抗扭曲力量小，而在电子卡受外力或挠曲力量影响时，容易产生凹陷变形或断裂的缺陷。同时本技术也利用连接部的作用加强立体导电壳与塑料框体之间的连接力量，而避免立体导电壳容易使电子卡发生结构松动、机械强度不佳或是脱落等问题。为达到上述目的，本技术的一较广义实施形式为提供一种电子卡的封装结构，其通过一加工方式进行封装，包含一塑料框体；以及一一体成型的立体导电壳，其具有多个连接部；其中，该立体导电壳是由一金属材料拉伸成形且通过该加工方式置入该塑料框体中，使该塑料框体的部分塑料材料固着于该立体导电壳的所述多个连接部，以结合该立体导电壳与该塑料框体。根据本技术的上述构想，其中该金属材料为一金属板，该金属板上布设所述多个连接部，且该立体导电壳是在所述连接部之间拉伸该金属板而形成，且所述连接部呈孔洞、锯齿以及/或倒勾等形状。在实施例中，上述的该加工方式为埋入射出(INSERT MOLDING)、注入、卡扣、超声波接合或高频波接合等方式。根据本技术的上述构想，其中该立体导电壳包含一凹槽，其设于该立体导电壳的外表面的一侧边边缘。根据本技术的上述构想，其中该塑料框体的内部具有一容置空间，用以容置电子卡的内部电路组件。根据本技术上述的构想，其中该电子卡为一安全数字卡(securedigital card，SD CARD)、一多媒体存储卡(multimedia memory card，MMCCARD)、一随身碟或一智能型存储卡。本技术还进一步提供了一种电子卡的封装结构，其通过一加工方式进行封装，包含一一体成型的立体导电壳，其是由一金属材料拉伸成形且具有多个连接部；一塑料框体，通过该加工方式使其部分塑料材料固着于该立体导电壳的所述多个连接部；以及一基板，其与该塑料框体结合。在实施例中，上述加工方式为埋入射出(INSERT MOLDING)、注入、卡扣、超声波接合或高频波接合等方式。根据本技术的上述构想，其中该立体导电壳包含一凹槽，其设于该立体导电壳的外表面的一侧边边缘。根据本技术的上述构想，其中该电子卡为一安全数字卡(securedigital card，SD CARD)、一多媒体存储卡(multimedia memory card，MMCCARD)、一随身碟或一智能型存储卡。根据本技术的上述构想，其中该金属材料为一金属板，该金属板上布设所述多个连接部，且该立体导电壳是在所述多个连接部之间拉伸该金属板而形成，且所述多个连接部呈孔洞、锯齿以及/或倒勾等形状。根据本技术的上述构想，其中该基板为一印刷电路板，且布设有内存以及/或电子组件。根据本技术的上述构想，其中该基板与该塑料框体采用埋入射出(INSERT MOLDING)、注入、卡扣、超声波接合、高频波接合、焊接或黏胶接合等方式结合。本技术的有益效果在于该立体导电壳的机械强度较强，抗扭曲力量也较佳，相对来说比传统的电子卡坚固，不但不容易发生凹陷变形，且不容易在弯曲位置处断裂，进而通过塑料材料固着在金属材料的连接部中，还可避免传统的电子卡的外壳容易松动、翘起或脱落的困扰。本技术通过下列附图与实施例的说明，可被更深入的了解。附图说明图1A为本技术形成立体导电壳的金属板的第一较佳实施例的结构示意图。图1B为本技术的电子卡封装结构的立体导电壳的第一较佳实施例的结构示意图。图2A为本技术形成立体导电壳的金属板的第二较佳实施例的结构示意图。图2B为本技术的电子卡封装结构的立体导电壳的第二较佳实施例的结构示意图。图3为本技术的电子卡封装结构的第一较佳实施例的结构示意图。图4为本技术的立体导电壳的第三较佳实施例的示意图。其中，附图标记说明如下10立体导电壳101金属板102孔洞 20立体导电壳201金属板 202锯齿30立体导电壳301孔洞31塑料框体 311容置空间32印刷电路板322内存321电子组件 40立体导电壳401凹槽具体实施方式本技术揭示了一种电子卡的封装结构，其所具有的导电壳是通过拉伸(draft)的加工方式将金属材料拉伸所一体成形的一立体导电壳，此种立体导电壳所具有的机械强度以及抗扭曲力量大于公知技术的导电壳，如此可避免公知以弯折方式制成的导电壳容易断裂脱落的缺陷。同时本技术的立体导电壳与塑料框体的连接结构通过埋入射出(INSERT MOLDING)成形或超声波注入等方式让塑料框体软化，使其固着于该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子卡的封装结构，其特征在于，所述封装结构包含：一塑料框体；以及一一体成型的立体导电壳，其具有多个连接部；其中，该立体导电壳是由一金属材料拉伸成形且置入该塑料框体中，且该塑料框体的部分塑料材料固着于该立体导电壳的 所述多个连接部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王珏泓，王鸿泽，
申请(专利权)人：元次三科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]