电路基板制造技术

一种电路基板，其具有一线性槽孔，且线性槽孔内可形成具有多重的传输通道的槽状的导电通孔，以同时传递多个讯号。此电路基板有助于提高电路的集成度，缩短整体电路布局的绕线长度，并可提高生产效率与降低成本。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路基板，且特别是涉及一种具有槽状的导电通孔的电路基板。
技术介绍
由于电子科技的进步及需求，各种电子相关产品无不朝向小型化及多功能化的方向发展，并带动相关半导体工艺技术朝向更高的集成度迈进。为了使封装后的晶片体积更小、复杂度更高，诸如倒装片(Flip Chip，FC)封装、球脚格状阵列(Ball Grid Array，BGA)封装以及晶片尺寸封装(ChipScale Package，CSP)等封装技术更广为产业界所利用。此外，就印刷电路版(PCB)而言，为了提高电路密度，也应用了例如增层法(Build-Up)或迭层法(Lamination)等形成具有多层电路的印刷电路版，而上述的BGA封装所使用的封装基板亦在此应用范围内。然而，无论是封装基板或是多层印刷电路版，皆具有多个贯穿多层基板的导电通孔(Plating Through Hole，PTH)，以连接不同的图案化电路层，来作为不同电路层之间的讯号连接路径。请参考图1，其显示公知的一种电路基板的剖面示意图。如图1所示，电路基板100为一多层封装基板，其中介电芯层(dielectric core)102具有一上表面102a、对应的一下表面102b以及贯穿介电芯层102的一通孔102c。此外导电通孔104位于通孔102c内，其包括分别配置于上表面102a与下表面102b的一上接点垫104a与一下接点垫104b，以及覆盖通孔102c的内壁的一导电层104c，其中导电层104c连接上接点垫104a与下接点垫104b，以使介电芯层102的上层电路的讯号可透过导电层104c传递至介电芯层102的下层电路。上述的导电通孔可应用于单层或多层印刷电路版，其中二个以上的不同的图案化电路层可藉由导电通孔相互连接，以达到讯号传递的目的。值得一提的是，公知在介电芯层上形成导电通孔时，皆需牺牲部分的介电芯层表面的可布线面积，以形成通孔以及通孔旁的开口接垫(via land)，而在导电通孔周围的电路亦需进行绕线的设计。因此，在大量使用导电通孔的情形下，将使得介电芯层上的电路布局受到限制，且亦无法有效提高电路的集成度。有鉴于此，近年来已有人提出具有多重传输通道的导电通孔，其利用加工技术于同一通孔内形成多个独立的传输通道，以连接不同的上下层电路。如此一来，单一的导电通孔便可同时传递多个不同的讯号，因此不仅可免去绕线的困扰，且电路基板内的导电通孔的数目亦可被大幅降低。然而，值得一提的是，不论对于上述的单一或多重传输电路的导电通孔而言，公知在制作上皆以机械钻孔或激光钻孔等方式于介电芯层上形成圆形的通孔。不幸的是，这些圆形通孔的外形以及圆形通孔之间所需保留的间距，都将对整体的电路布局造成相当程度的限制。举例而言，通孔的孔径有其最小尺寸上的限制，例如一般高密度电路基板的设计线宽约为30微米，导电通孔的孔径约为300微米，若再加上通孔周围的开口接垫时，整个导电通孔的直径将到达450微米左右，亦即在介电芯层上每增加一导电通孔时，将相对占用直径约450微米的圆形区域。因此，如何对电路基板的导电通孔的结构与配置提供一优选的设计，实乃增加电路集成度，进而提高产品竞争力的重要关键。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的就是在提供一种电路基板，其具有槽状的导电通孔，用以取代公知的圆形的导电通孔，以期增加电路基板的可布线面积，并缩短整体电路布局的绕线长度。基于上述目的，本技术更提出一种电路基板，其例如包括至少一叠合层、一上第一导电平面、一下第一导电平面、至少一上第二导电平面、至少一下第二导电平面、一第一槽孔导电壁以及至少一第二槽孔导电壁。其中，叠合层具有一第一表面以及对应的一第二表面，且叠合层具有一线性槽孔，其贯穿叠合层。此外，上第一导电平面与上第二导电平面配置于叠合层的第一表面，且上第二导电平面围绕于上第一导电平面的外围，而下第一导电平面与下第二导电平面配置于叠合层的第二表面，且下第一导电平面围绕于下第二导电平面的外围。另外，第一槽孔导电壁配置于线性槽孔内壁，并连接上第一导电平面以及下第一导电平面，而第二槽孔导电壁配置于线性槽孔内壁，并与第一槽孔导电壁相互独立，且第二槽孔导电壁连接上第二导电平面以及下第二导电平面。基于上述，本技术提出一种具有槽状的导电通孔的电路基板，且此槽状的导电通孔内的多个传输通道可藉由钻孔方式形成，透过这些传输通道可同时传递多个讯号，因此可增加布局设计的弹性以及电路的集成度。此外，藉由本技术的线性槽孔的设计，还可以改善公知大量使用圆形导电通孔的情形，因而可增加电路基板的可布线面积，并缩短整体电路布局的绕线长度。附图说明为让本技术的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。图1为显示公知的一种电路基板的剖面示意图；图2为显示本技术的优选实施例的一种电路基板的局部剖面示意图；图3为显示本技术的优选实施例的一种电路基板的局部俯视示意图；图4A～4C分别显示具有不同型态的线性槽孔的电路基板的局部俯视示意图；图5A与5B分别显示本技术的第二实施例的一种电路基板的俯视示意图及其A-A’剖面示意图；图6A～6E依序显示本技术的优选实施例的一种导电通孔的制作方法的俯视示意图；图7A～7E依序显示图6A～6E的B-B’剖面示意图；图8与9分别显示本技术的导电通孔的制作方法中，以圆形钻头移除槽孔内的导电层的俯视示意图。附图标记说明100电路基板102介电芯层102a上表面 102b下表面102c通孔104导电通孔104a上接点垫104b下接点垫104c导电层200电路基板202叠合层202a上表面202b下表面202c线性槽孔204导电通孔206传输通道206a上接点垫206b下接点垫206c传输导线302叠合层302a上表面302c线性槽孔306a上接点垫306c传输导线308延伸中心线410L形的线性槽孔410a延伸中心线420S形的线性槽孔420a延伸中心线430U形的线性槽孔430a延伸中心线500电路基板502叠合层502a上表面 502b下表面502c线性槽孔506第一传输通道506a上电源平面506b第一槽孔导电壁506c上电源平面507a第一上接点垫507c第一下接点垫508第二传输通道508a上接地平面508b第二槽孔导电壁508c下接地平面509a第二上接点垫509b第二下接点垫602叠合层602a上表面602b下表面602c线性槽孔604a上层导电层604b下层导电层604c槽孔导电层606传输通道606a上接点垫606b下接点垫606c传输导线608a上层线段608b下层线段608c槽孔线段802a线性槽孔806讯号传输通道902a线性槽孔 912讯号传输通道914电源传输通道916接地传输通道d外径m宽度具体实施方式请参考图2，其显示本技术的优选实施例的一种电路基板的局部剖面示意图。电路基板200例如为一多层的封装基板，其中一导电通孔204例如配置于电路基板200的一叠合层202上，此叠合层202例如可为图2所示的介电芯层。当然，导电通孔204亦可连接电路基板200内的任两个电路层，换言之，叠合层除可由单一介电层所构成之外，还可以包括多个介电层与至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，其特征在于，包括：　　　　至少一叠合层，具有一第一表面以及对应的一第二表面，其中该叠合层具有一线性槽孔，其贯穿该叠合层；　　　　一上第一导电平面，配置于该叠合层的该第一表面；　　　　至少一上第二导电平面，配置于该叠合层的该第一表面，且该上第二导电平面围绕于该上第一导电平面的外围；　　　　至少一下第二导电平面，配置于该叠合层的该第二表面；　　　　一下第一导电平面，配置于该叠合层的该第二表面，且该下第一导电平面围绕于该下第二导电平面的外围；　　　　一第一槽孔导电壁，配置于该线性槽孔内壁，并连接该上第一导电平面以及该下第一导电平面；以及　　　　至少一第二槽孔导电壁，配置于该线性槽孔内壁，并与该第一槽孔导电壁相互独立，且该第二槽孔导电壁连接该上第二导电平面以及该下第二导电平面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许志行，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]