带无孔圈导电盲孔的多层电路板制造技术

一种带无孔圈导电盲孔的多层电路板，其特征在于：它包括： 内层绝缘体，其上形成有内层导线回路， 外层绝缘体，覆盖在内层绝缘体与内层导线回路之上， 无孔圈盲孔，由外层绝缘体的上表面延伸至内层导线位置， 电镀层，形成于无孔圈盲孔的侧壁以及盲孔底面位置，及 导电胶，填满整个无孔圈盲孔处。（*该技术在2007年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多层电路板，尤其涉及一种带无孔圈导电盲孔的多层电路板。此电路板可免除现有导电盲孔于制程期间容易因光罩对准偏差(偏移)而导致孔底遭到不当蚀刻而产生断线或接触不良等问题。现今电路板设计不断地朝着高密度发展，运用多层电路板属最为普遍的作法，而多层电路板各层导电线路之间，早期是使用贯通孔以及在贯通孔内进行通孔电镀的步骤，而使对应的各层线路得以相互连接，然而该上、下贯通的贯通孔，必须同时占用各层电路板适当的面积，较占用空间。较为进步的做法是采用类似于半导体制程般，通过盲孔(VIA)使上、下相邻的导电线路相互连接，而盲孔呈未贯通的特性，可空出更多的空间供其他线路使用，使电路板达到更高密度的效果，然而盲孔的设计亦有加以改良的必要，由于为了避免光罩偏移以及提供较佳的导电作用，一般均将盲孔的外表面设为如传统电路板形成焊接孔或导通孔般，必须在盲孔的外环位置一并形成适当宽度的导电孔圈，由于该导电孔圈亦占用电路板相当面积，亦即在单位宽度之下可供容纳的导电盲孔数量较少之故，业界亦有改良该导电盲孔为形成无导电孔圈的型式(如图3)，亦即在基材91内部的内层导线92与表层线路99之间的盲孔93处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林定皓，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：