光敏树脂组合物及将其用于电路板的制造中的方法技术

本发明专利技术揭示了一种用于制造层间带有连接孔的多层电路板的光敏树脂组合物。该树脂组合物具有优良的与电镀金属的粘合性、分辨率、光固化性、热固性、耐热性以及能用碱性溶液或含有非卤基有机溶剂的水溶液作为显影液进行显影。该树脂组合物包括光敏环氧树脂、热固性环氧树脂、加入羧酸的丙烯腈－丁二烯橡胶与环氧树脂的反应物、光聚反应引发剂和热固化剂。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种光敏树脂组合物以及将该组合物用于电路板等的制造中的方法。本专利技术的光敏树脂组合物具有优良的粘合性、分辨率、光固化性、热固性和耐热性，特别是可用于一种分层式的印刷电路板上形成光连接孔的层间绝缘材料。近年来，随着电子技术的进步，对于用于各种电子器件的高密度多层式印刷电路板的需求不断增加。作为用于制备多层印刷电路板的方法，一种分层的方法得到不断的研究开发。在该方法中，导电性电路和有机绝缘层交替层合，电路导线经连接孔相互连接。如果将一种普通光敏树脂组合物的阻焊剂用作在一块分层式的印刷电路板上形成光连接孔的层间绝缘材料，则会由于树脂和金属之间粘合性差而产生在电镀膜上发生膨胀的问题。而且，该焊接的耐热性差。这使电路板的制造中孔的密度和导线的分辨率受到限制。由于电路的复杂性和小型化的趋势不断增加，树脂的分辨率越来越重要。为了解决这一问题，提出了一种方法其中将一种用于增加与金属的粘合性的树脂或填料加入光敏树脂组合物中。在欧洲专利申请No.0478313(日本已公开专利申请No.4-148590(1992)的同族专利)中揭示了一种树脂组合物，其中将含有一种光敏环氧树脂的树脂用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过对光敏树脂组合物辐照和显影在用于连接相应的分布在层间的内连接线的电路板二层之间形成连接孔的多层印刷电路板，其特征在于该连接孔的分辨率小于７０μｍ，其中树脂组合物对内连接线的粘合力至少大于２ｋｇｆ／ｃｍ↑［２］。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川井良宪，川本峰雄，片桐纯一，根本政典，高桥昭雄，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]