【技术实现步骤摘要】
本技术为一种电路板压合溢流口装置，主要不会发生因电路板于压合时产生的气泡聚积于电路板内造成不良品，可令电路板具有优良的产品品质。以一般传统式现有的电路板压合结构而言，包括有数片可相互压合的电路板，于各电路板的周边分别设有板边铜面，于各板边铜面上并位于接近各电路板的四边角处分别设有流胶口，但是，上述结构于实际的使用时却具有如后的缺点，有待改善一般电路板制程，内层线路制作(正片影像转移)后再经压合制程，但若压合前为负片影像转移，再作蚀铜于电路板上形成电路，其缺点在于因于电路板上具有板边铜面，于电路板上所开设的流胶口会被板边铜面包覆住，因流胶口无法导通至电路板外部，造成压合时产生的气泡会聚集于电路板内部令电路板成为不良品，必需要将电路板报废，使得电路板的不良率大幅增加。本创作人有监于现有结构于设计上未尽精良，乃积极进行研究改良，经不断的尝试与试验后，终于发展出确具实用性功效的本技术。本技术的内容本技术的主要目的在于提供一种电路板压合溢流口装置，其在压合时产生的气泡不会聚集于电路板内部令电路板成为不良品，使得电路板的不良率大幅减少。本技术一种电路板压合溢流口装置，包...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林贤正，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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