一种电子元件制作载具，主要包括基板（１），其特征在于：在该基板（１）上设有一层与基板（１）相同材质的底料层（２），底料层（２）上植入有不规则颗粒状载体（３），不规则粒状载体（３）间由粘著剂层（４）粘固。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元件制作载具，属电子元件制造领域。
技术介绍
随着电子工业的发展，电子元件不断趋于微型化，尤其是被动元件，由于被动元件应用的范围涵盖资讯、通讯、消费电子及其他工业产品领域，更是3C产业不可缺少的重要零部件。除少数新技术外，传统被动元件因其单价低、制造技术不高，故需不断扩充生产能力以追求经济规模，其产业已在价格竞争及需求下进入成熟期，由于利润微薄，使制作过程、产品合格率及成本控制成为决定获利的主要因素。以积层型陶瓷电容器(MLCC)为例，因为具有体积小、相对电容量大、高频使用时损耗率低及稳定性高等特性，在电子产品不断追求轻、薄、短、小的趋势下，使其发展空间日益扩展，产品主要使用于主机板、笔记本电脑、移动电话、扫描仪、光碟机及数据机等，MLCC尺寸大小也向微小化发展。一部移动电话约需使用200颗MLCC，甚至有些功能强大的新型手机需使用240颗以上的MLCC。在电子元件的制作过程中，需将其置入一平面的载具上入窑烧结，该载具为平面耐火基板(如氧化铝基板、氧化锆基板)，现有的基板由于其承载面为光滑的平面，在置入电子元件烧结的过程中，由于电子元件与基板承载面接触面积大，电子元件上的未干胶质或电极有可能沾附于基板承载面上(接触面愈大污染愈大)，严重时会造成电子元件电极损坏，尤其是当电子元件微型化后，为提高产品的成品率，对表面粘著技术的要求也愈高，对元件的污染愈不能容忍。目前的改进方式，是于基板上以喷浆的方式喷上一层粘胶与不规则粒状载体的混合层，使基板承载面在承载电子元件时借颗粒状的表面降低电子元件与基板的接触面积，但由于该层喷上去的粘胶与不规则颗粒状载体的混合层是由不同材质的材料构成，粘著性较差，载体极易与基板剥落而分离，且不规则颗粒状载体凸出于基板的高度不同，使得承载面凹凸起伏过大，影响使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电子元件制作载具，该载具的承载面载体不易脱落，承载面颗粒高低起伏均匀。为达到此目的所采取的技术方案是在基板(1)上设有一层与基板(1)相同材质的底料层(2)，底料层(2)上植入有不规则颗粒状载体(3)，不规则粒状载体(3)间由粘著剂层(4)粘固。与现有技术相比本技术的优点是由于在基板上设有一层与基板相同材质的底料层，底料层上植入有不规则颗粒状的载体，不规则粒状载体间由粘著剂层粘固，这种具有颗粒状承载面的载具使承载面上的载体不易脱落，承载面颗粒高低起伏均匀使承载面流动通风效果好，并造成理想的气体保护环境和产生较平均的烧结温度，从而提高产品的合格率。附图说明图1为本技术载具剖面图。图2为本技术实施步骤流程图。图中标号说明如下1、基板2、底料层3、不规则颗粒状载体4、粘著剂层具体实施方式如图1所示，该载具主要包括基板(1)，基板(1)上设有一层与基板(1)相同材质的底料层(2)，底料层(2)上植入有不规则颗粒状载体(3)，不规则粒状载体(3)间由粘著剂层(4)粘固。如图2所示，本技术的制作方法，主要是于氧化铝或氧化锆基板上实施以下步骤上底料在基板承载面上涂一底料层，该底料层与基板为相同材质。植入载体在底料层上植入不规则颗粒状载体，使其均匀分布于底料层上。干燥附著将分布有不规则颗粒状载体底料层的基板经干燥程序使其附著。去除异常载体将凸出于基板高度不同的不规则颗粒状载体磨除高度较高的部分，并去除未完全植入底料层的不规则颗粒状载体，使不规则颗粒状载体高度凹凸起伏一致。上粘著剂层在不规则颗粒状载体间上一层粘著剂，填补上一步骤去除未完全植入底料层不规则颗粒状载体后形成的坑洞。烧结热处理固化程序，将植入的不规则颗粒状载体固定于基板上，使其不易脱落。由于不规则颗粒状载体是植入与基板相同材质的底料层上，故其固定性较好，具有承载面不易脱落及承载面颗粒高低起伏较为平均的特点，同时使承载面流动通风效果好，并造成理想的气体保护环境和产生较平均的烧结温度，达到提高产品的合格率的目的。权利要求1.一种电子元件制作载具，主要包括基板(1)，其特征在于在该基板(1)上设有一层与基板(1)相同材质的底料层(2)，底料层(2)上植入有不规则颗粒状载体(3)，不规则粒状载体(3)间由粘著剂层(4)粘固。专利摘要一种电子元件制作载具,在基板上设有一层与基板相同材质的底料层,底料层上植入有不规则颗粒状的载体,不规则粒状载体间由粘著剂层粘固,这种具有颗粒状承载面的载具使承载面上的载体不易脱落,承载面颗粒高低起伏均匀使承载面流动通风效果好,并造成理想的气体保护环境和产生较平均的烧结温度,从而提高产品的合格率。文档编号H05K13/00GK2519394SQ01267548公开日2002年10月30日 申请日期2001年10月12日 优先权日2001年10月12日专利技术者秦文隆, 庄育丰 申请人:秦文隆, 庄育丰本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：秦文隆，庄育丰，
申请(专利权)人：秦文隆，庄育丰，
类型：实用新型
国别省市：
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