【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。以前，使层间绝缘层介于外层铜线路层和内层铜线路层之间而形成的复合多层印刷电路板，例如通过以下所示①～⑨的工序制造，即下述一系列工序①在基体材料上形成内层(下层)铜线路层(Pattern)，②通过无电镀用粘合剂涂覆而形成层间绝缘层，③形成通过层间绝缘层的通路孔(Viahole)时所用的开口部位的形成，④利用酸、氧化剂处理等使层间绝缘层粗化，⑤形成通路孔时所用的孔的形成以及desmier处理(通过化学处理除去孔中的树脂切削屑)，⑥赋予催化剂核，⑦形成镀覆保护层⑧用硫酸等进行活化处理，⑨利用非电解铜镀覆形成外层(上层)铜线路层。另一方面，在这种多层印刷电路板的制造过程中，以提高内层(下层)铜线路层和层间绝缘层之间的密合性为目的，例如，通过在上述工序②之前实施铜-镍-磷镀覆处理，在内层铜线路层表面上形成凹凸层。但是，上述这种制造流程中，一旦设置通路孔形成用开口和穿孔形成用孔，内层(下层)铜线路层表面的一部分就会呈露出在层间绝缘层外部的状态。因此，在以后的工序中，其露出的内层铜线路层的表层部位，直接暴露在磷酸或铬酸等非电镀用粘合剂层的粗化液或过硫酸钠等...
【技术保护点】
多层印刷电路板，其特征在于，在表面具有细微凹凸层的内层铜线路层和外层铜线路层之间设置层间绝缘层而构成的复合多层印刷电路板中，在上述内层铜线路层凹凸层表面上，被覆形成含有１种以上离子化倾向比铜大而且是钛以下的金属的金属层。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：宇野浩彰，川出雅人，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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