【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。敷铜板上形成电路而获得的多层内层板，经用树脂浸渍玻璃布而获得的作为基体材料的多层聚酯胶片，与多层单面敷铜板或铜箔迭置，经热压而热固化，并在其中包括内层电路的整体敷铜板的外表面上形成电路，构成多层印刷电路板。随着小型化、高性能和多功能的电子器件的发展，多层印刷电路具有更高的密度，更薄的单层、更小直径的单层间互连，而且，相邻布线层只用中间通孔(以下称作″IVH″)连接。为了使布线密度更高，要求IVH的直径更小。如图2A所示，现有的有IVH的是，将敷铜板上形成电路获得的内层电路衬底1经多层聚酯胶片9与一对单面敷铜板或铜箔3迭置，在热压下粘接而提供一个其中有内层电路的整体敷铜板，如图2B所示，在预定位置钻孔并达到内层电路，形成IVH用孔5，如图2C所示，若需要，可按现有工艺钻通孔6，如图2D所示，用化学镀铜或电镀铜7连接内层电路和外层铜箔，如图2E所示，在外层铜箔上形成抗腐蚀层8，如图2F所示；进行选择腐蚀，如图2G和2H所示，并如图2I所示，除去抗腐蚀剂。如JP-A-50-4577，JP-A-51-27464，JP-A-53-49068等所述，按现...
【技术保护点】
多层印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：在其上有导体电路和内层板上迭放铜箔的一面上粘有树脂层的热固性敷铜板，使有树脂层的一边与内层板接触，随后热压，使树脂固化，获得构成一体的多层板，将铜箔与热固性环氧树脂组合物一体化，热固性环氧树脂组合 物包含（ａ）重均分子量在１００，０００或以上的环氧聚合物，按环氧基团∶酚式羟基的当量重量比为１∶０．９至１∶１．１的双官能环氧树脂与双官能卤代酚聚合而获得该环氧聚合物，（ｂ）交联剂，和（ｃ）多官能环氧树脂，并固化树脂使其变成Ｂ－级态，而制成所述粘有树脂层的热固性敷铜板，在粘有树脂层的热固性敷铜板的铜箔上形成抗蚀剂层，随后用选择腐蚀在铜...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：清水浩，小川信之，柴田胜司，中祖昭士，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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