多层印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及多层印刷电路板，其特征在于，在内层基体材料的两面或一面上设置内层铜电路，在该电路的外侧各自通过绝缘层而顺次设有电路的多层印刷电路板中，在该内层铜电路表面上设置氧化亚铜皮膜的同时，该绝缘层是由含有相对于树脂成分总量，环氧树脂为４０～７０重量％，聚乙烯醇缩乙醛树脂为２０～５０重量％，密胺树脂或氨基甲酸乙酯为０．１～２０重量％，并且该环氧树脂的５～８０重量％是橡胶改性环氧树脂的树脂组成。这种电路板不产生耙地现象，并具有高的层间粘着性及耐蚀性。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路等中使用的，更详细地说，涉及层间粘着性和耐湿性等特性优良的，电路等中使用的。附图说明图1示出由铜箔等组成的具有4个电路层的多层印刷电路板的断面结构。以前的多层印刷电路板，参照图1说明之，在玻璃纤维布中浸渍有环氧树脂等的预成型料组成的内层基体材料1的两面或一面上粘贴铜箔，将该铜箔的规定部分屏蔽起来后，通过蚀刻形成电路(内层铜电路2)，在该内层铜电路2的表面上通过同样的预成型料组成的外层基体材料3进一步粘贴铜箔，将其铜箔的规定部分屏蔽起来，蚀刻以形成外层铜电路4后而制得。进而，内层铜电路2和外层铜电路4，根据需要，通过贯穿孔连接在一起。此时，内层铜电路2，为了确保与外层基体材料3的密合性，在表面上，通过黑化处理或软蚀刻等形成细微的凹凸，通过外层基体材料3而与外层用铜箔层叠在一起。此时，由于进行了黑化处理等凹凸形成处理，因而提高了与外层基体材料3的粘结性、耐湿性，其它的多层印刷电路板的内层材料特性(作为内层基材1和内层铜电路2的复合体的内层材料5所必需的特性)。然而，通过上述那样的黑化处理，虽然提高了内层铜电路和外层基体材料之间的粘结性，但由于形成氧化铜的厚皮膜，会本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层印刷电路板，其特征在于，在内层基体材料的两面或一面上设置内层铜电路，在该电路的外侧各自通过绝缘层而顺次设有电路的多层印刷电路板中，在该内层铜电路表面上设置氧化亚铜皮膜的同时，该绝缘层是由含有相对于树脂成分总量，环氧树脂为４０～７０重量％，聚乙烯醇缩乙醛树脂为２０～５０重量％，蜜胺树脂或氨基甲酸乙酯为０．１～２０重量％，并且该环氧树脂的５～８０重量％是橡胶改性环氧树脂的树脂组成。２．权利要求１所述的多层印刷电路板，其中，上述氧化亚铜皮膜是通过碱处理而形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：津吉裕昭，佐藤哲朗，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]