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多层印刷电路板及其制造方法技术
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文档序号:3733418
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本发明涉及多层印刷电路板,其特征在于,在内层基体材料的两面或一面上设置内层铜电路,在该电路的外侧各自通过绝缘层而顺次设有电路的多层印刷电路板中,在该内层铜电路表面上设置氧化亚铜皮膜的同时,该绝缘层是由含有相对于树脂成分总量,环氧树脂为40~...
该专利属于三井金属矿业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三井金属矿业株式会社授权不得商用。
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