【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多层互连线路板，尤其涉及一种要求高密度互连图形和快速传输的多层互连线路板。所述类型常规互连线路板要求减少串音噪声。例如在公开号为63-136694(136694/1988的日本专利中就公开过减少串音噪声。为了减少串音噪声，信号互连层和接地层是在隔离层上交错形成的，因此隔离层介于信号互连层和接地层之间，使信号互连层经由邻近隔离层夹在两接地层中间，这样，可以减少由于其它层或多层的信号互连图形所产生的串音噪声。但是，信号互连层的数量是总层数的一半。这就意味着需要好多层次。因此，本专利技术的目的在于提供一种能够减少串音噪声并可在互连线路板上提高互连图形密度的多层互连线路板。本专利技术的另一目的在于提供一种不仅能提高其密度而且能够预测和调整信号互连图形的特性阻抗的多层互连线路板。本专利技术可适用于一种由插在隔离层之间的多层导电层叠压成的多层互连线路板。根据本专利技术的一种方式，每一导电层包含有信号互连图形和接地互连图形，信号互连图形和接地互连图形被交错设置在单层导电层中。而且，多层导电层被叠压成沿着多层导电层的叠压方向交错地排列信号互连图形和接地互连...
【技术保护点】
一种多层互连线路板，它有多层导电层穿插在隔离层之间被叠压成片，其特征在于，第一所述导电层包含有信号互连图形和接地互连图形，信号互连图形和接地互连图形交替排列在单层导电层中，其中的多层导电层被叠压成使信号互连图形和接地互连图形沿多层导电层的叠压方向交替排列。
【技术特征摘要】
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