【技术实现步骤摘要】
本专利技术提出了一种多层线路板的生产方法，这种多层线路板至少在三个面上敷设有线路，由至少两层薄片组成，一层压在另一层上面，两层薄片之间至少插入一层绝缘片，通过位于薄片边缘区的定位孔系统，使薄片之间相互排好位置，在温度和压力下，这种多层结构逐渐固化。本专利技术还提供了一种特殊的多层结构和它在上述生产方法中的应用。这种特殊的多层结构在按照本专利技术生产多层线路板的过程中，是个中间产物。多层线路板是一种具有两层或更多层薄片的多层结构，薄片可以是环氧树脂玻璃增强薄片，每片具有一面或二面印刷线路，薄片中间的绝缘片，例如环氧树脂玻璃增强布是在所谓的B阶段(尚未固化)放进去的，这种多层结构在温度和压力的作用下被粘结而固化成一个整体。这种多层线路板用于专门的电子设备上。在已知的多层线路板制造过程中，处于温度和压力作用下的薄片、线路、薄片膜和绝缘片的正确位置是在操作中一次实现的。为此，压力膜带有定位销，薄片在定位孔帮助下被放入压力模中，于是多层结构在压力模中处于正确的可靠位置，并在压力作用下逐渐成型。在这种所谓的薄片定位方法中有一个缺点，就是模型和所有的附件，如模板、模垫和分离片，也...
【技术保护点】
生产至少三层线路的多层线路板的方法，包括：Ａ）至少有两块薄板，一块放在另一块上面，两板之间插入一层绝缘片，Ｂ）利用薄板边缘区域上的定位孔系统的帮助，使薄板互相排好，Ｃ）在温度和压力下，多层结构被固化。Ｄ）多层结构的特点是：在 固化前，多层结构已被机械连结元件连在一起，并被固定在互相对应的位置上。
【技术特征摘要】
1.生产至少三层线路的多层线路板的方法，包括A)至少有两块薄板，一块放在另一块上面，两板之间插入一层绝缘片。B)利用薄板边缘区域上的定位孔系统的帮助，使薄板互相排好，C)在温度和压力下，多层结构被固化，D)多层结构的特点是在固化前，多层结构已被机械连结元件连在一起，并被固定在互相对应的位置上。2.依照权项1的方法有下面的特点薄板在连结元件区域内是通过材料对材料来连结的。3.至少依照权项1和2中的一项的方法有下面的特点绝缘片上位于连结元件范围的边缘区带有切口，保证相邻两薄板间的材料对材料的连结。4.至少依照权项1和2中的一项的方法有下面的特点绝缘片的面积小于定位孔系统所限定的区域。5.依照上述权项中的一项的方法有以下特点在机械压力下固化时，连结元件不承受压力。6.依照权项5的方法有下面的特点连结元件夹住改变了形状的薄板，使薄板的端面和对应的已固定的多层结构的外表面离开一定距离，从而使连结元件不受压力作用。7.依照权项5的方法有以下特性连结元件排列在压板外面。8.依照上述权项1到4的方法有以下特点固化过程在真空压下，水压力或空气压力下进行。9.依照上述权项的方法有以下特点机械元件并不仅仅固定薄板的位置，而且还使薄板...
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