多层印刷线路板制造技术

在包括信号层、电源层和若干通孔的多层印刷电路中，为使通孔与电源层绝缘，电源层上所形成的各空隙的形状基本上制作成带有四个圆角的方形．从而加大了相邻空隙之间所留有的电源层面积，用以抑制该区域电阻的增加．（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及了一种多层印刷电路板。特别涉及到在多层印刷电路板的电源层的通孔区域上所形成的空隙的一种改进形式。多层印刷电路板的电源层，在其通孔部分有一空隙(不接触导体部分)，以期在电源层导体和通孔导体之间避免短路。一般的多层印刷电路板具有圆形空隙或是呈四个直角的方形空隙。例如，在公告号为121168/74的未审定日本专利中，便公开了圆形空隙。随着大规模集成电路在速度和密度方面的增大，使得安装大规模集成电路的多层印刷电路板在密度和面积上也相应加大。当若干包括大规模集成电路的电子元件以较高的密度安装在具有很高元件密度和大面积的多层印刷电路板上时，加到那些电子元件上的电流就会很大。因此，必须使电源层的阻抗足够小以抑制电源层两端的压降。为此，减小形成于电源层的空隙面积是十分有效的。与此同时，在具有很高元件密度和大面积的多层印刷电路板上，必须采用更加严格的尺寸偏差条件，诸如叠层偏差和孔的形成位置偏差等。对电源层空隙尺寸的确定必须基于对上述情况的全盘考虑之中。如空隙尺寸太小，则由于在制造过程中引起的尺寸偏差会增加通孔与电源层导体之间的短路故障，从而导致多层印刷电路板的生产率下降。本专利技术的目的之本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层印刷电路包括借助若干绝缘层叠压而成的若干导电层；还包括一些用于有选择地将各导电层连接起来的若干通孔；另外还有若干空隙，用于在作为电源层的导电层上形成通孔的相应位置处起绝缘作用，其特征在于所述的每一空隙基本上均为带有四个圆角的方形。

【技术特征摘要】
1.多层印刷电路包括借助若干绝缘层叠压而成的若干导电层；还包括一些用于有选择地将各导电层连接起来的若干通孔；另外还有若干空隙，用于在作为电源层的导电层上形成通孔的相应位置处起绝缘作用，其特征在于所述的每一空隙基本上均为带...

【专利技术属性】
技术研发人员：千石则夫，香西博，小林二三幸，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]