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带无孔圈导电盲孔的多层电路板制造技术
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文档序号:3737937
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一种带无孔圈导电盲孔的多层电路板,其特征在于:它包括: 内层绝缘体,其上形成有内层导线回路, 外层绝缘体,覆盖在内层绝缘体与内层导线回路之上, 无孔圈盲孔,由外层绝缘体的上表面延伸至内层导线位置, 电镀层,形成于无孔...
该专利属于华通电脑股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华通电脑股份有限公司授权不得商用。
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