【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子零件，且特别是涉及一种线路载板及电子封装体。
技术介绍
1、芯片封装用的线路载板用于固定集成电路(ic)芯片并作为电连接至其他电子零件的媒介。依照是否具有介电核心(dielectric core)，线路载板可分成有核心(core)类型及无核心(coreless)类型。在多芯片封装的情况下，需要大尺寸的线路载板。然而，大尺寸的线路载板于量产时存在较低的排版利用率及良率，这增加了生产成本。
技术实现思路
1、本技术提供一种线路载板，用以降低生产成本。
2、本技术提供一种电子封装体，用以降低生产成本。
3、本技术的一实施例的一种线路载板适于安装多个芯片元件。线路载板包括多个线路子板、一封胶层及一重布线路结构。封胶层包覆这些线路子板并填满这些线路子板之间的间隙。封胶层的一面暴露出这些线路子板的每一个的一面。重布线路结构配置在封胶层较远离这些线路子板的一面上并适于让这些芯片元件安装其上，使得这些芯片元件经由重布线路结构电连接这些线路子板。
4、本技术的一实施例中，该些芯片元件经由该重布线路结构彼此电连接。
5、本技术的一实施例中，该些线路子板经由该重布线路结构彼此电连接。
6、本技术的一实施例中，该重布线路结构包括重布图案化导电层，且该重布图案化导电层直接电连接该些线路子板其中的至少两个。
7、本技术的一实施例中，该些线路子板的矩形尺寸存在差异。
8、本技术的一实施例中，该些线路子板的厚度存
9、本技术的一实施例中，该封胶层中的该些线路子板是彼此绝缘的。
10、本技术的一实施例中，该线路载板还包括：线路基板，该些线路子板安装在该线路基板上以与该线路基板电连接。
11、本技术的一实施例的一种电子封装体包括多个芯片元件及一线路载板。线路载板包括多个线路子板、一封胶层及一重布线路结构。封胶层包覆这些线路子板并填满这些线路子板之间的间隙。封胶层的一面暴露出这些线路子板的每一个的一面。重布线路结构配置在封胶层较远离这些线路子板的一面上并让这些芯片元件安装其上，使得这些芯片元件经由重布线路结构电连接这些线路子板。
12、本技术的一实施例中，该些芯片元件经由该重布线路结构彼此电连接。
13、本技术的一实施例中，该些芯片元件之一是裸芯片或芯片封装体。
14、本技术的一实施例中，该些芯片元件经由该重布线路结构彼此电连接。
15、本技术的一实施例中，该些线路子板经由该重布线路结构彼此电连接。
16、本技术的一实施例中，该重布线路结构包括重布图案化导电层，且该重布图案化导电层直接电连接该些线路子板其中的至少两个。
17、本技术的一实施例中，该些线路子板的矩形尺寸存在差异。
18、本技术的一实施例中，该些线路子板的厚度存在差异。
19、本技术的一实施例中，该封胶层中的该些线路子板是彼此绝缘的。
20、本技术的一实施例中，该电子封装体还包括保护盖，安装在该重布线路结构上并笼罩该些芯片元件。
21、本技术的一实施例中，该保护盖具备散热功能。
22、本技术的一实施例中，该电子封装体还包括芯片封胶，配置在该重布线路结构上并填满这些芯片元件之间的间隙。
23、本技术的一实施例中，该线路载板还包括线路基板，该些线路子板安装在该线路基板上
24、基于上述，本技术的优点在于，将多个线路子板以封胶层包覆并将配置重布线路结构在封胶层上来电连接这些线路子板。相较于传统用于芯片封装的大尺寸线路载板，小尺寸的线路载板具有明显较高的排版利用率及良率。因此，本案采用小尺寸的线路载板作为线路子板来构成大尺寸的线路载板，还可降低生产成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种线路载板，适于安装多个芯片元件，其特征在于，该线路载板包括：
2.如权利要求1所述的线路载板，其特征在于，该些芯片元件经由该重布线路结构彼此电连接。
3.如权利要求1所述的线路载板，其特征在于，该些线路子板经由该重布线路结构彼此电连接。
4.如权利要求3所述的线路载板，其特征在于，该重布线路结构包括重布图案化导电层，且该重布图案化导电层直接电连接该些线路子板其中的至少两个。
5.如权利要求1所述的线路载板，其特征在于，该些线路子板的矩形尺寸存在差异。
6.如权利要求1所述的线路载板，其特征在于，该些线路子板的厚度存在差异。
7.如权利要求1所述的线路载板，其特征在于，该封胶层中的该些线路子板是彼此绝缘的。
8.如权利要求1所述的线路载板，其特征在于，该线路载板还包括：
9.一种电子封装体，其特征在于，该电子封装体包括：
10.如权利要求9所述的电子封装体，其特征在于，该些芯片元件经由该重布线路结构彼此电连接。
11.如权利要求9所述的电子封装体，其特征在
12.如权利要求11所述的电子封装体，其特征在于，该些芯片元件经由该重布线路结构彼此电连接。
13.如权利要求9所述的电子封装体，其特征在于，该些线路子板经由该重布线路结构彼此电连接。
14.如权利要求13所述的电子封装体，其特征在于，该重布线路结构包括重布图案化导电层，且该重布图案化导电层直接电连接该些线路子板其中的至少两个。
15.如权利要求9所述的电子封装体，其特征在于，该些线路子板的矩形尺寸存在差异。
16.如权利要求9所述的电子封装体，其特征在于，该些线路子板的厚度存在差异。
17.如权利要求9所述的电子封装体，其特征在于，该封胶层中的该些线路子板是彼此绝缘的。
18.如权利要求9所述的电子封装体，其特征在于，该电子封装体还包括：
19.如权利要求18所述的电子封装体，其特征在于，该保护盖具备散热功能。
20.如权利要求9所述的电子封装体，其特征在于，该电子封装体还包括：
21.如权利要求9所述的电子封装体，其特征在于，该线路载板还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种线路载板，适于安装多个芯片元件，其特征在于，该线路载板包括：
2.如权利要求1所述的线路载板，其特征在于，该些芯片元件经由该重布线路结构彼此电连接。
3.如权利要求1所述的线路载板，其特征在于，该些线路子板经由该重布线路结构彼此电连接。
4.如权利要求3所述的线路载板，其特征在于，该重布线路结构包括重布图案化导电层，且该重布图案化导电层直接电连接该些线路子板其中的至少两个。
5.如权利要求1所述的线路载板，其特征在于，该些线路子板的矩形尺寸存在差异。
6.如权利要求1所述的线路载板，其特征在于，该些线路子板的厚度存在差异。
7.如权利要求1所述的线路载板，其特征在于，该封胶层中的该些线路子板是彼此绝缘的。
8.如权利要求1所述的线路载板，其特征在于，该线路载板还包括：
9.一种电子封装体，其特征在于，该电子封装体包括：
10.如权利要求9所述的电子封装体，其特征在于，该些芯片元件经由该重布线路结构彼此电连接。
11.如权利要求9所述的电子封装体，其特征在于，该些芯片元件...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文远，徐业奇，林高田，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。