电子卡的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子卡的封装结构，其借由一植入加工方式进行封装，其包含：一塑料框体；一第一导电壳，其边缘延伸有多个垂直折片；以及一第二导电壳，其边缘也延伸有多个垂直折片；其中，该塑料框体与该导电壳是单独成型，且单独成型的塑料框体与单独成型的导电壳是借由该植入加工方式使该塑料框体的塑料溢流入该垂直折片中，而固着该导电壳于该塑料框体，以形成该电子卡封装盒体。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种封装结构，尤指一种电子卡的封装改良结构。
技术介绍
目前常见的电子卡应用甚广，并有逐渐小型化的趋势，诸如数据卡(modern card)、网络卡(Local Area Network card，LAN card)以及存储卡(memory card)等等。电子卡常见的国际标准规格有PCMCIA卡与快闪存储卡(Compact Flash card，CF card)以及安全数字卡(secure digital card)等，且新的规格标准也不断地在发展当中。这些标准的细节虽有差异，但是其封装结构则大致相同，其主要包含一盒体(case)用以包封一印刷电路板(PCB)，且该盒体外壳必须具有导电性，并具有一接地端(ground)，以使电子卡置入电子装置的插槽(slot)中时，该接地端可与电子装置的系统接地(system reference)端相连接。电子卡的封装必须提供足够的机械强度及电气性能，其至少必须符合某些特定的标准(standard)规范，且其封装结构也需适用于封装制程，如此才能够大量生产制造，并适应有关成本的要求。传统的封装结构是利用塑料框(plastic frame)夹持一印刷电路板，再以夹/治具(tool)铆合上下的两导电壳(metal cover)，进而包封该塑料框及印刷电路板。但是此种电子卡封装结构无法使导电壳与塑料框紧密结合，因而当电子卡受到外力或挠曲力量作用时，导电壳便很容易松动与脱落，不但如此，利用铆合所形成的结构其机械强度较差，于铆合过程中便非常容易导致导电壳变形。虽然目前业界也有以黏胶黏合或是嵌入射出(insert molding)等方式来结合导电壳与塑料框，但由于现行电子卡的标准规格趋向于细长型，因此当电子卡受到外力或挠曲力量作用时，塑料框与导电壳之间接合的区域便会因为固定力量不足而容易造成导电壳与塑料框分离的现象。尤其是，使用嵌入射出(insert molding)的制程方法来结合导电壳与塑料框需要预先开发所需的模具，在第一步骤就需要花费许多的费用，当然整个制程所需的时间也因需先将导电壳与模具精确地对位才能再将塑料射入模具中与导电壳嵌合而会相对的增加，这都无形地增加了许多制造材料、人力与时间的成本，因此利用传统嵌入射出(insert molding)来结合导电壳与塑料框的方法实在是不符合经济效益与市场所需。关于此部分的技术，可参考美国专利证号第5,379,587号、第5,475,919号以及第5,490,891号，另外，也可参考台湾专利公告号第482305号、第471673号以及第549688号。因此，如何发展一种可改善上述公知技术缺陷，且能加强塑料框及导电壳间固定的电子卡的封装结构，实为目前迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种电子卡的封装结构，其主要是利用超声波或是高频波等植入方式，将单独成型的塑料框体与单独成型的导电壳接合起来，以使得此种电子卡的封装结构可于较少的制造成本与制程时间下完成制造，进而避免传统以先单独成型的导电壳埋入配合尺寸要求精密的塑料生产模具内的嵌入射出(insert molding)方法完成的电子卡封装结构的诸多缺陷发生。同时，以解决传统封装结构在受外力或挠曲力量影响时，容易造成塑料框体与导电壳分离而发生结构松动、机械强度不佳或是导电壳脱落等问题。为了实现上述目的，本技术提供一种电子卡封装结构，其借由一植入加工方式进行封装，其包含一单独成型的塑料框体；一第一单独成型的导电壳，其边缘延伸有多个垂直折片；以及一第二单独成型的导电壳，其边缘延伸有多个垂直折片；其中，该导电壳是借由植入加工方式置入该塑料框体中，且利用单独成型的塑料框体与单独成型的导电壳植入时产生的塑料溢流流入该垂直折片中使该导电壳固着于该塑料框体，借以形成一电子卡封装盒体。所述的电子卡的封装结构，其中该塑料框体与该导电壳接合。所述的电子卡的封装结构，其中该塑料框体具有一抵顶结构，其设置于该塑料框体的开口处附近。所述的电子卡的封装结构，其中该抵顶结构为一长条形的横杆，其固定于该塑料框体的两侧。所述的电子卡的封装结构，其中该塑料框体的内部具有一容置空间，用以设置一印刷电路板，且该印刷电路板是借由该抵顶结构设置于该塑料框体的该容置空间内部。所述的电子卡的封装结构，其中该塑料框体为一实质上是矩型结构的框体，用以与该导电壳接合。所述的电子卡的封装结构，其中该塑料框体的内部具有一容置空间，用以设置一印刷电路板。所述的电子卡的封装结构，其中该塑料框体的上下表面分别具有一沟槽，以使该垂直折片植入该塑料框体。所述的电子卡的封装结构，其中该第一导电壳的该垂直折片与该第二导电壳的该垂直折片植入于该塑料框体内部的位置为上下交错或上下对称。本技术提供的电子卡的封装结构，其还可以借由一超声波植入方式或是一高频波植入方式进行封装，其包含一单独成型的塑料框体；一电路板，其容置于该塑料框体中；以及一单独成型的导电壳，其边缘延伸有多个垂直折片；其中，该导电壳是借由该超声波植入方式或该高频波植入置入该塑料框体中，利用单独成型的塑料框体与单独成型的导电壳植入时产的塑料溢流流入该垂直折片中使该导电壳固着于该塑料框体，借以形成一电子卡封装盒体。本技术的有益效果是本技术的电子卡的封装结构利用单独成型的导电壳的垂直折片的开孔结构使塑料框体因植入加工方式强化单独成型的塑料框体抓紧单独成型的导电壳的力量，因此不但可以不需再以传统的嵌入射出(insert molding)方法完成电子卡封装结构，大幅降低开发模具所需的费用以及制程繁复所需的人力与时间，最重要的，还可以在电子卡受到外力或挠曲力量影响时，使电子卡不易弯曲，而不会发生导电壳翘起或与塑料框分离的情形。附图说明图1a是本技术第一较佳实施例的电子卡的封装结构的分解结构示意图； 图1b是本技术第一较佳实施例的组合结构示意图；图1c是本技术第一较佳实施例的塑料框体的顶端结构示意图；图1d是本技术第一较佳实施例的塑料框体的底端结构示意图；图1e是本技术第一较佳实施例的电子卡的封装结构的组合结构示意图；图2是本技术第二较佳实施例的立体结构分解示意图；图3是本技术第三较佳实施例的结构分解示意图。其中，附图标记说明如下11第一导电壳 111垂直折片1111孔洞 112垂直折片1121孔洞 1122开孔12塑料框体121容置空间122抵顶结构 123沟槽124沟槽 13印刷电路板131连接器 14第二导电壳141垂直折片 142垂直折片21导电壳211垂直折片2111缺口31第一导电壳 32塑料框体33第二导电壳 10电子卡封装盒体具体实施方式本技术是一种电子卡的封装结构，其是借由超声波植入方式或是高频波植入方式让单独成型的塑料框体与单独成型的导电壳植入时产生的塑料溢流流入(即软化的塑料流入嵌于)该垂直折片中，以使导电壳与塑料框体能够更紧密地固着在一起，进而解决公知技术制程复杂、所需花费高以及在受外力或挠曲力量影响时，容易造成塑料框及导电壳之间的接力不足，而发生结构松动或是导电壳翘起或脱落等问题。如图1a所示，其为本技术第一较佳实施例的立体结构分解示意图。本实施例所示的结构为一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子卡的封装结构，其特征在于包含：　　　　一塑料框体；　　　　一第一导电壳，其边缘延伸有多个垂直折片；以及　　　　一第二导电壳，其边缘也延伸有多个垂直折片；　　　　该塑料框体与所述导电壳分别是单独成型的，所述导电壳的各垂直折片通过植入加工方式固着于该塑料框体内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王珏泓，王鸿泽，陈圣源，
申请(专利权)人：元次三科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]