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本实用新型涉及一种电子卡的封装结构，其借由一植入加工方式进行封装，其包含：一塑料框体；一第一导电壳，其边缘延伸有多个垂直折片；以及一第二导电壳，其边缘也延伸有多个垂直折片；其中，该塑料框体与该导电壳是单独成型，且单独成型的塑料框体与单独成型...
该专利属于元次三科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过元次三科技股份有限公司授权不得商用。

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