配线图案的形成方法、多层配线基板的制法和电子设备技术

本发明专利技术提供一种配线图案的形成方法，其是通过在被隔壁划分的区域上配置含有导电性材料的液体材料而形成配线图案的方法，其中包括：在所述配线图案的形成区域周围配置树脂材料的工序；通过对由所述树脂材料划分的划分区域实施亲液化处理，使所述树脂材料在该划分区域侧流动，从而使该划分区域窄化的工序；和将所述树脂材料固化，以形成所述隔壁的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及配线图案的形成方法、多层配线基板的制造方法和电子设备。
技术介绍
在用于电路或集成电路等中的配线等的制造中，例如采用光刻法。光刻法需要真空装置等大型设备和复杂的工序。而且光刻法，材料使用效率仅为百分之几左右，其材料几乎不得不废弃，制造成本高。因此，作为替代光刻法的工艺，人们研究了直接在基材上喷射含有功能性材料的液体的直接图案化方法(液滴喷出方式)。例如在美国专利第5132248号说明书中，提出了一种采用液滴喷出方式直接在基板上图案涂布分散了导电性微粒的液体，然后进行热处理和激光照射，使其转变成导电膜图案的方法。而且，在特开2004-241514号公报中，提出了一种通过用液滴喷出法依次形成导电图案和绝缘图案，从而形成多层电路基板的方法。此外在特开2004-200563号公报中，提出了利用液滴喷出法形成将配线与配线之间掩埋的绝缘膜的方法。最近，构成设备的电路的高密度化不断发展，例如对配线图案提出了进一步微细化和细线化的要求。然而，要利用上述液滴喷出方式形成这种微细配线图案的情况下，由于喷出的液滴弹着后在基板上湿润扩展，所以很难正确和稳定地形成微细的配线图案。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种能以高精度稳定地形成微细的配线图案的方法。另外，其目的还在于提供一种借助于配线图案的微细化、能够实现高密度的多层配线结构的多层配线基板的制造方法。此外，其目的也在于提供一种备有这种多层配线基板的连接可靠性高的电子设备。为了解决上述课题，本专利技术的配线图案的形成方法，是通过在被隔壁划分的区域上配置含有导电性材料的液体材料形成配线图案的方法，其特征在于，包括在所述配线图案的形成区域的周围配置树脂材料的工序；通过对由所述树脂材料划分的划分区域实施亲液化处理，使所述树脂材料在该划分区域侧流动，从而使该划分区域窄化的工序；和将所述树脂材料固化，形成所述隔壁的工序。在此，所述树脂材料优选以未固化或半固化的状态配置。在本方法中，由于配置了液体材料的区域被隔壁所划分，所以液体材料不会超越此划分区域扩展。因此，与过去相比，能够形成具有微细且宽度均一的配线图案。而且，在本方法中，由于配置在划分区域的树脂材料没有完全固化，所以与完全固化的情况不同，能够利用基板的亲液化处理使其流动。也就是说，通过利用这种流动，从而能使所述划分区域窄化，与本来采用液滴喷出法等有可能实现的配线宽度相比，能够实现更窄的配线宽度。在本专利技术的配线图案的形成方法中，所述亲液化处理可以采用对所述划分区域照射激元(excimer，受激准分子)UV光线的方式进行。其中可以采用波长172nm的光线作为所述激元UV光线。这样，通过采用激元UV光线而可以简便地进行亲液化处理。在本专利技术的配线图案的形成方法中，所述树脂材料的配置工序优选采用液滴喷出法进行。通过采用液滴喷出法，从而能够减少材料的浪费，以更低的成本形成配线图案。其中，在液滴喷出法中虽然只能形成比光刻法更粗的间距的图案，但是在本专利技术中由于通过在配置树脂材料后进行的亲液化处理，能够调节树脂材料的间距，所以在配置树脂材料的阶段内间距无需那样窄。当然可以说，采用能够缩短制造时间或减低材料成本的本方法的优点还是多的。本专利技术的多层配线基板的制造方法，该配线基板具有隔着绝缘膜层叠的多层配线层，介由将所述绝缘膜贯通的导通接线柱，将各配线层的配线图案导通连接而成，其特征在于，构成所述多层配线层中的至少一个配线层的配线图案，是采用上述配线图案的形成方法形成的。根据该方法，能够提供一种以高密度配置了微细的配线图案的多层配线基板。本专利技术的电子设备，其特征在于其中备有利用上述本专利技术的多层配线基板的制造方法制造出的多层配线基板。根据这种构成，能够提供一种电连接的可靠性优良的电子设备。附图说明图1是COF结构的液晶组件的分解立体图。图2是实施方式涉及的配线图案的说明图。图3是实施方式涉及的配线图案形成方法的工序表。图4是实施方式涉及的配线图案形成方法的说明图。图5是实施方式涉及的配线图案形成方法的说明图。图6是实施方式涉及的配线图案形成方法的说明图。图7是实施方式涉及的配线图案形成方法的说明图。图8是实施方式涉及的配线图案形成方法的说明图。图9是实施方式涉及的配线图案形成方法的说明图。图10是液滴喷出装置的立体图。图11是液滴喷头的侧剖视图。图12是作为电子设备一例的移动电话的立体图。具体实施例方式以下参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。在用于以下说明的各图中，为使各部件的大小能够识别，适当变更了各部件的比例尺度。而且，在本实施方式中，虽然分别将单个电配线作为配线图案看待，但是有时也将多个电配线称为配线图案。图1是COF(Chip On Film)结构的液晶组件的分解立体图。在本实施方式中，以挠性印刷配线基板(Flexible Printed Circuit，以下简记作“FPC”)30中的配线图案的形成方法为例进行说明。这种挠性印刷配线基板具有隔着绝缘膜层叠的多层配线层，介由将所述绝缘膜贯通的导通接线柱，将各配线层的配线图案导通连接而成，是构成本专利技术的多层配线基板的一种实施方式。FPC30在具有可挠性的薄膜基板31的表面上形成了电配线39a、39b。其细节将在后面详述，在图1所示的COF结构的液晶模块1中，FPC30被连接在液晶面板2的端部，在FPC30的表面上安装有液晶驱动用的IC100。而且，通过经由FPC30从该液晶驱动用IC100向液晶面板2输出驱动信号，从而在液晶面板2中进行图像显示。图2是本实施方式的配线图案的说明图，是FPC配线形成部分的放大图。其中，图2(a)是沿着图2(b)的B-B直线的平面剖视图，图2(b)是沿着图2(a)的A-A直线的平面剖视图。如图2(b)所示，本实施方式的配线图案是，下层的电配线32与上层的电配线36介由层间绝缘膜54层叠而构成。而且，以下的配线图案只不过是一例，本专利技术也可以用于其以外的配线图案。如图2(b)所示，FPC30备有由聚酰亚胺等构成的具有可挠性的薄膜基板31。在该薄膜基板31的表面上形成有基底绝缘膜51。该基底绝缘膜51由混合了丙烯等紫外线固化性树脂与环氧树脂等热固性树脂的电绝缘性材料构成。在该基底绝缘膜51的表面上形成有多条电配线32。该电配线32由银等导电性材料形成为规定的图案。其中在基底绝缘膜51表面上的电配线32的非形成区域上，形成有层内绝缘膜(未图示)。而且，通过采用后述的液滴喷出方式，从而能够将多个配线图案的线宽从过去的50微米微细化至30微米左右，将多个配线图案的间隔宽度从过去的50微米微细化至30微米左右。以覆盖上述电配线32的方式形成层间绝缘膜54。该层间绝缘膜54，也是由与基底绝缘膜51同样的树脂材料形成的。而且从电配线32的一部分形成相当高度的导通接线柱34，以便将层叠绝缘膜54贯通。该导通接线柱34采用与电配线32相同的银等导电性材料形成为圆柱状。若列举一例，则形成的电配线32厚度为2微米左右，导通接线柱32高度为8微米左右。在该层间绝缘膜54的表面上形成有上层电配线36。这种上层的电配线36，也和下层电配线32同样，由银等导电性材料构成。其中如图2(a)所示，也可以将上层的电配线36配置为与下层的电配线32交叉。而且，上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线图案的形成方法，是通过在被隔壁划分的区域上配置含有导电性材料的液体材料而形成配线图案的方法，其特征在于，包括：在所述配线图案的形成区域的周围配置树脂材料的工序；通过对由所述树脂材料划分的划分区域实施亲液化处理，使所述 树脂材料在该划分区域侧流动，从而使该划分区域窄化的工序；和将所述树脂材料固化，以形成所述隔壁的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：上原升，新馆刚，樱田和昭，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]