配线图案的形成方法技术

本发明专利技术提供使导通柱形成为相当高度的同时可实现多层化和微细化的配线图案的形成方法。该形成方法是由导通柱（３４）使层叠配置的多个电配线（３２、３６）互相导通连接的配线图案的形成方法，其特征在于，具有喷出含有电配线（３２）的形成材料的第１液滴、形成电配线（３２）的工序；和喷出含有导通柱（３４）的形成材料的第２液滴、形成导通柱（３４）的工序；第２液滴的体积比上述第１液滴的体积大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及配线图案的形成方法、配线图案和电子仪器。
技术介绍
对于构成电子仪器的配线图案的形成例如可以采用光刻法。但是，光刻法不仅需要真空装置等的大规模的设备和复杂的工序，而且使用效率为数％左右而不得不使材料几乎被废弃，制造成本高。另外，配线图案的微细化上受到限制。这里，研究了作为以光刻法为代表的工序、向基体材料喷出含有功能性材料的液体、直接描绘形成配线图案的方法(液滴喷出方式)。该方法首先将分散了导电性微粒子液状体从液滴喷头喷出到基板上而描绘形成液状线，然后由热处理和激光照射使液状线烧成而形成电配线图案(例如，参照特许文献1)。根据这样的液滴喷出方式可以使制造工序简略化、材料使用效率也增高、制造成本降低。另外，可以使配线图案微细化。专利文献1美国专利第5132248号说明书为了使电子仪器小型化，配线图案的微细化同时多层化是重要的。为了使配线图案多层化，可以借助于层间绝缘膜层叠配置电配线、用导通柱导通连接上下层的电配线。这里，利用液滴喷出方式形成多层配线图案时，首先在电配线的形成位置上喷出第1液滴而描绘形成液状线、使该液状线烧成而形成电配线。然后，在该电配线的端部喷出第2液滴而描绘形成液状接线柱，烧成该液状接线柱而形成导通柱。这里，如果以相同的材料构成电配线和导通柱，则可以提高电连接的可靠性的同时降低制造成本。该情况下，以从相同的液滴喷出装置喷出的相同的液滴作为第1液滴和第2液滴。可是，导通柱贯通层间绝缘膜需要要形成相当高度，而使第2液滴以与第1液滴相同的液滴构成时，导通柱的形成需要长时间或者难以使导通柱形成相当高度。其结果存在配线图案难以多层化的问题。另外，使第1液滴以与第2液滴以相同的液滴构成时，电配线形成为宽幅，存在配线图案难以微细化的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述课题而做出的，其目的在于，提供使导通柱形成相当高度的同时可以实现多层化和微细化的配线图案和其形成方法及电子仪器。另一方面，上述导通柱需要贯通层间绝缘膜，有需要形成为相当高度。因此，有需要由液滴喷出方式喷出多个液滴并堆积而形成相当高度的液状柱。但是，即使一次喷出多个液滴，也难以确保液状柱的高度，反而担心液状柱的直径增大会导致与邻接的电配线和导通柱短路。因此，希望确立由液滴喷出方式形成相当高度的导通柱的方法。另外，烧成电配线后而烧成导通柱时，有时在两者的界面上会产生裂纹。藉此，存在多层配线图案的电连接的可靠性降低的问题。本专利技术是用于解决上述课题的专利技术，其目的在于，提供使导通柱形成相当高度同时电连接的可靠性优良的配线图案和其形成方法及电子仪器。为了达到上述目的，本专利技术的配线图案的形成方法是由导通柱使层叠配置的多个电配线互相导通连接的配线图案的形成方法，其特征在于，具有喷出含有上述电配线的形成材料的第1液滴、形成上述电配线的工序；和喷出含有上述导通柱的形成材料的第2液滴、形成上述导通柱的工序；其中上述第2液滴的体积比上述第1液滴的体积大。根据这种构成，通过喷出体积大的第2液滴，可以以短时间形成相当高度的导通柱。因此可以实现配线图案的多层化。另一方面，通过喷出体积小的第1液滴，可以形成窄幅的电配线。因此可以实现配线图案的微细化。另外，优选输入用于喷出上述第2液滴的液滴喷出装置的第2电信号与输入用于喷出上述第1液滴的液滴喷出装置的第1电信号相比，液滴喷出时的电信号的变动量大。另外，优选输入用于喷出上述第2液滴的液滴喷出装置的第2电信号与输入用于喷出上述第1液滴的液滴喷出装置的第1电信号相比，液滴喷出时的电信号的变动率的绝对值大。另外，优选输入用于喷出上述第2液滴的液滴喷出装置的第2电信号，在液滴喷出时具有电信号的变动暂停部。根据这些构成，可以使第2液滴的体积比第1液滴的体积大。为了达到上述目的，本专利技术的配线图案的形成方法，是由导通柱使层叠配置的多个电配线互相导通连接的配线图案的形成方法，其特征在于，具有喷出含有上述电配线的构成材料的第1液滴、描绘形成液状线的工序；临时干燥上述液状线的表面的工序；喷出含有上述导通柱的构成材料的第2液滴、在上述液状线上描绘形成液状柱的工序；和加热上述液状线和上述液状柱、形成上述电配线和上述导通柱的工序。根据这种构成，由于在临时干燥状态的液状线的表面上描绘形成液状柱，所以可以使两者在界面上融合。而且，通过将液状线和液状柱一并正式烧成，可以一体地形成电配线和导通柱。藉此，可以防止电配线和导通柱的界面上发生裂纹，从而形成导通连接的可靠性优良的配线图案。另外，优选的是，在形成上述液状柱的工序中，重复进行上述第2液滴的喷出和临时干燥，层叠形成多个液状子柱，在加热上述液状柱的工序中，加热层叠形成的多个液状子柱，形成上述导通柱。根据这种构成，由于重复进行由液滴喷出的液状子柱的形成和其临时干燥，所以喷出的液滴在平面上不湿润扩展而可以层叠配置液状子柱。而且，通过一并正式烧成以临时干燥状态层叠配置的液状子柱，可以形成相当高度的导通柱。另外，优选上述临时干燥通过吹出气体而进行。另外，优选上述临时干燥通过照射紫外线而进行。根据这些构成，由于可以通过简单的制造设备和制造工序进行临时干燥，所以可以抑制设备成本和制造成本的上升。另外，即使因临时干燥温度一时地上升，由于可以马上恢复到常温，所以可以缩短制造时间。另一方面，本专利技术的配线图案的特征在于，使用上述的配线图案的形成方法而制造。根据这种构成，可以提供电连接的可靠性优良的配线图案。另外，由于采用液滴喷出方式，所以可以提供微细化和多层化的配线图案。另一方面，本专利技术的电子仪器的特征在于，具备上述的配线图案。根据这种构成，由于电连接的可靠性优良同时具备微细化和多层化的配线图案，所以可以提供电连接的可靠性优良的小型电子仪器。附图说明图1是COF结构的液晶组件的分解立体图。图2是实施方式的配线图案的说明图。图3是涉及第1实施方式的配线图案的形成方法的工序表。图4是输入到液滴喷头的压电元件上的电信号的例。图5是每单位时间用于喷出多的液滴的电信号的例。图6是第涉及2实施方式的配线图案的形成方法的工序表。图7是涉及第2实施方式的配线图案的形成方法的说明图。图8是涉及第2实施方式的配线图案的形成方法的说明图。图9是液滴喷出装置的立体图。图10是液滴喷头的侧面剖面图。图11是移动电话机的立体图。图12是2层配线FPC的侧面剖面图。图13是多层配线FPC的侧面剖面图。图14是超高密度组件的侧面剖面图。图15是图像显示装置的分解立体图。图16是直接描绘配线图案的框体的立体图。图中，32-电配线，34-导通柱，36-电配线具体实施方式以下参照附图说明本专利技术的实施方式。另外，在以下说明所用的各附图中，由于将各构件取为可识别的大小，所以适当地变更了各构件的缩尺。(第1实施方式)图1是COF(Chip On Film膜上芯片)结构的液晶组件的分解立体图。在本实施方式中，以挠性印刷电路基板(Flexible Printed Circuit；以下称为“FPC”)30的配线图案的形成方法为例进行说明。FPC30是在具有可挠性的膜基板31的表面上形成了电配线图案39a、39b的基板。详情后述，但是在图1所示的COF结构的液晶组件1中，FPC30与液晶面板2的端部连接，在FPC30的表面上安装液晶驱动用IC10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线图案的形成方法，是由导通柱使层叠配置的多个电配线互相导通连接的配线图案的形成方法，其特征在于，具有：喷出含有上述电配线的形成材料的第１液滴、形成上述电配线的工序；和喷出含有上述导通柱的形成材料的第２液滴、形成上述导通柱的工序 ；上述第２液滴的体积比上述第１液滴的体积大。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：新馆刚，樱田和昭，上原升，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]