LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＬＥＤ封装结构，其包括ＬＥＤ芯片、设置ＬＥＤ芯片的杯体、封装体、伸出于封装体并与ＬＥＤ芯片电气连接的支架，该杯体向封装体外延伸出至少一个散热片。该ＬＥＤ封装结构可通过至少一个散热片以及支架散热，能增大散热面积，改善散热性能，从而减小光衰，适用于更高功率ＬＥＤ封装。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于发光元器件，尤其涉及一种直插式LED封装结构。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode )，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。 它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压，半导体中的少 数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出 红、橙、黄、绿、青、蓝、紫色的光。LED光源由于具有高节能、寿命长、利 于环保等优点，而得到度广泛的应用。LED通常包括如下类别直插式LED( DIP LED )、贴片式LED( SMD LED )、 灌胶贴片式LED (TOP LED)及大功率式LED (POWER LED)。其中，直插 式LED具有亮度高、耐焊接温度高、适於大型化使用等优点而被广大用户所接 受。传统的LED封装结构，如图l所示，包括LED芯片31、 LED封装体32、 伸出于封装体的两个细长的支架33和34、以及连接LED芯片31和两个支架 的金属线36,其中一个支架33伸入于封装体32内的端部为一个杯体35， LED 芯片31设置于杯体35内。然而，面积较大的LED封装体的导热性能不佳，该 LED封装结构3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ封装结构，其包括ＬＥＤ芯片、设置ＬＥＤ芯片的杯体、ＬＥＤ封装体、伸出于封装体并与ＬＥＤ芯片电气连接的支架，其特征在于，所述杯体向封装体外延伸出至少一个散热片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘镇，李军，
申请(专利权)人：深圳市量子光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]