发光二极管制造技术

技术编号:3236629 阅读:180 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种发光二极管,包括热沉、正装或倒装于所述热沉上的至少一个发光二极管芯片、包覆在所述发光二极管芯片上的荧光粉层及设于所述荧光粉层上的环氧树脂层或透镜,其中,该发光二极管芯片与荧光粉层间还设有第一硅胶层,该第一硅胶层的折射率大于荧光粉层的折射率。由于本发明专利技术的发光二极管芯片与荧光粉层间设有第一硅胶层,将折射率相对较为接近的几种物质按一定的顺位进行分布,即在晶片表面涂覆硅胶、再涂覆一层荧光粉,然后用环氧树脂或透镜进行封装。通过这样的封装一方面可缩小两种相邻物质的折射率差异,相对于传统的制作工艺,其出光效率可提高30%以上;另一方面硅胶可以产生更多的漫射,使激发荧光粉的效果更佳,光色更均匀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光器件,尤其涉及一种发光二极管
技术介绍
LED的核心发光部分是由P型和N型半导体构成的PN结管芯,当注入PN结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但PN结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料。传统白光LED的结构如图1所示,在晶片2表面涂覆一层荧光粉3,然后用环氧树脂4或透镜5进行封装,由于晶片出光层和荧光粉层3的折射率相差较大,其有源层产生的光只有小部分被取出,大部分经多次反射而被吸收,并易发生全反射导致过多光损失,致使发光二极管的发光效率较低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种发光二极管,具有发光效率高、工作寿命长等特点。为解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案一种发光二极管,包括热沉、正装或倒装于所述热沉上的至少一个发光二极管芯片、包覆在所述发光二极管芯片上的荧光粉层及设于所述荧光粉层上的环氧树脂层或透镜,其中,该发光二极管芯片与荧光粉层间还设有第一硅胶层,该第一硅胶层的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管,包括热沉、正装或倒装于所述热沉上的至少一个发光二极管芯片、包覆在所述发光二极管芯片上的荧光粉层及设于所述荧光粉层上的环氧树脂层或透镜,其特征在于:该发光二极管芯片与荧光粉层间设有第一硅胶层,该第一硅胶层的折射率大于荧光粉层的折射率。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘镇裴小明
申请(专利权)人:深圳市量子光电子有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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