大功率发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率发光二极管，包括至少一个发光二极管芯片、覆盖所述发光二极管芯片的透光材料、与所述发光二极管芯片电连接的线路板、以及散热板，所述线路板包括与所述散热板紧贴的绝缘底层、以及贴附于所述绝缘底层上的金属导电层，所述金属导电层设有增强可焊性的金属镀层。与现有技术相比较，采用与散热板紧贴的绝缘底层，再在绝缘底层上贴附金属导电层，以取代现有技术中的ＰＣＢ，金属导电层设有可增强可焊性的金属镀层，从而解决了现有技术中ＰＣＢ可焊性差的问题。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于二极管
，更具体地说，是涉及一种大功率发光二 极管。
技术介绍
在现有技术当中，发光二极管(LED, light-emitting diode)的封装方式是 将发光二极管的芯片直接焊接于PCB (印刷电路板，Printed Circuit Board)上， 但PCB可焊性差，而且PCB只能使用镀金层来提高可焊性，但这样做又会使 成本增加。另一方面，大功率发光二极管的芯片在工作时会产生大量的热，使 芯片的温度迅速上升，由于发光二极管的发光效率以及可靠性随芯片温度的上 升而直线下降，如何最大限度地减少热阻、将芯片产生的热量有效散发，使发 光二极管工作在较低温度，是目前制造大功率发光二极管的关键，现有技术的 做法是采用与PCB紧贴的散热板实现散热，其具体做法是将散热板与PCB粘 结在一起，但这种做法既浪费时间与又增加了劳动力成本。另外，现有技术中 的发光二极管采用PC(聚碳酸酯，Polycarbonate)透镜，这样发光二极管安 装无法通过波峰焊焊接。
技术实现思路
本技术实施例要解决的技术问题在于提供一种大功率发光二极管，旨 在解决现有技术当中PCB板可焊性差的问题。本技术的技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率发光二极管，包括至少一个发光二极管芯片、覆盖所述发光二极管芯片的透光材料、与所述发光二极管芯片电连接的线路板、以及散热板，其特征在于，所述线路板包括与所述散热板紧贴的绝缘底层、以及贴附于所述绝缘底层上的金属导电层，所述金属导电层设有增强可焊性的金属镀层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘镇，
申请(专利权)人：深圳市量子光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]