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本实用新型涉及一种ＬＥＤ封装结构，其包括ＬＥＤ芯片、设置ＬＥＤ芯片的杯体、封装体、伸出于封装体并与ＬＥＤ芯片电气连接的支架，该杯体向封装体外延伸出至少一个散热片。该ＬＥＤ封装结构可通过至少一个散热片以及支架散热，能增大散热面积，改善散热性能...
该专利属于深圳市量子光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市量子光电子有限公司授权不得商用。

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