一种片式LED封装用陶瓷散热基板制造技术

本实用新型专利技术涉及到一种ＬＥＤ封装用陶瓷散热基板，尤其涉及到一种片式ＬＥＤ封装用陶瓷散热基板。基板的上侧设有贴片区和打线区，基板的下侧设有通过基座金属化布线图形实现与芯片两个电极连接的底部焊盘，基板还设有用于连接上下两层金属化布线图形以实现上下电导通的电导通孔，所述的基板由氧化铝或氮化铝或ＬＴＣＣ等陶瓷材料制成，用于提高基板整体的机械强度，金属化布线图形和电导通孔的金属化材料为钨或钼或银或铜等金属，电导通孔位于基板边缘或内部。本实用新型专利技术有益效果是：提高了ＳＭＤ片式ＬＥＤ封装基板的散热性能，改善因温升导致ＬＥＤ芯片光衰大及寿命下降的问题；增强ＬＥＤ产品耐高低温度冲击性能，提高产品的可靠性、稳定性。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到一种LED封装用陶瓷散热基板，尤其涉及到一种片式 LED封装用陶瓷散热基板。
技术介绍
LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长、启动速度快、能 控制发光光谱和禁止带幅的大小使彩度更高等传统光源无可比拟的优势而得到 了空前发展。伴随着LED电流强度和发光量的增加，LED芯片的发热量也随之 上升，对于高功率LED，输入能源的80%都以热的形态消耗掉。如果这些热量 不能及时排出外界，造成芯片的温升效应，LED的寿命和光输出都会大打折扣； 传统使用的PCB板封装基座的热传导率仅约为0.36W/mK，己经远远不能满足 高功率的LED的散热要求。并且热膨胀系数与LED芯片差异很大，当温度变化 很大或封装作业不当时极易产生热歪斜，能引发芯片瑕疵及发光效率降低。陶 瓷封装基板因具有热导率高、热膨胀系数与LED晶体匹配、电绝缘强度高等可 以有效的解决这些问题而成为LED特别是高功率LED的理想散热基板材料。现有技术的LED封装用基板结构如附图说明图1至图3所示，基体材料为PCB板， 以铜作为金属化材料。其中贴片区1用于安装芯片；打线区2通过焊接导线连 接芯片的一个电极；底部焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片式ＬＥＤ封装用陶瓷散热基板，该基板（１０）的上侧设有用于安装芯片的贴片区（１）和通过焊接导线连接芯片电极的打线区（２），基板的下侧设有通过基座金属化布线图形实现与芯片两个电极连接的底部焊盘（３），基板还设有用于连接上下两层金属化布线图形以实现上下电导通的电导通孔（４），其特征在于：所述的基板（１０）由氧化铝或氮化铝或ＬＴＣＣ等陶瓷材料制成，金属化布线图形和电导通孔（４）由钨或银或铜金属制成，电导通孔（４）位于基板（１０）边缘或内部，电导通孔（４）为圆形，电导通孔（４）的数量为单个或单个以上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈绍鸿，
申请(专利权)人：潮州市三江电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]