整合导热/散热模块的半导体发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光装置。该发光装置包括一导热／散热模块以及至少一半导体发光模块。该导热／散热模块包括一大体上成柱状的导热装置与至少一散热鳍片。该导热装置具有至少一平坦部。该至少一散热鳍片固定于该导热装置的一周围上。该至少一半导体发光模块包括一载台、多个外部电极、至少一半导体发光晶粒与至少两导线。该载台平整接合于该导热装置的至少一平坦部上。该多个外部电极系设置于该载台上。该至少一半导体发光晶粒系固定于该载台上并且分别电连接至该多个外部电极。该至少两导线电连接该多个外部电极系用以外接电源或接地。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光装置(Light-emitting apparatus)，特别是涉及本专利技术的发光装置整合一导热/散热模块(Heat conducting/dissipating module)。
技术介绍
由于发光二极管(Light emitting diode，LED)具有如省电、耐震、反应快以及适合量产等许多优点，因此目前以发光二极管为光源的照明产品日益广泛。目前已有数家制造商投入制造不同外型的高亮度发光二极管套件，这些高亮度发光二极管套件使用较大的发光驱动芯片(Emitter chip)，但也相应地造成较高的电力需求。虽然能够产生远高于传统发光二极管灯泡亮度的输出，但它也产生大量的热量，在持续发亮一段时间后，会有结点温度(Junction temperature)过高的问题，使得发光二极管本身的发光效率下降，造成亮度无法提高。因此，各种应用高功率的发光二极管的产品都需要外加良好的散热机制。请参阅图1A以及图1B，图1A绘示现有的包括一散热模块并为独立元件的发光装置的示意图。图1B绘示图1A的发光装置的剖视图。如图1A以及图1B所示，一半导体发光模块4包括一基板46本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置（Ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇａｐｐａｒａｔｕｓ），包括：一导热／散热模块（Ｈｅａｔｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ／ｄｉｓｓｉｐａｔｉｎｇｍｏｄｕｌｅ），包括：一大体上成柱状的导热装置（Ｈｅａｔｃｏｎｄｕｃ ｔｉｎｇｄｅｖｉｃｅ），该导热装置具有至少一平坦部；以及至少一散热鳍片（Ｈｅａｔ－ｄｉｓｓｉｐａｔｉｎｇｆｉｎ），该至少一散热鳍片固定于该导热装置的一周围上；以及至少一半导体发光模块（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｌ ｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇｍｏｄｕｌｅ），包括：一载台（Ｃａ...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振贤，
申请(专利权)人：新灯源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：BN[文莱]