本实用新型专利技术公开了一种高效导热半导体芯片，包括有封装壳、半导体芯片、第一引用电极、第二引用电极、第一焊片、第二焊片、第三焊片、第一石墨板及第二石墨板，所述半导体芯片层叠第一引用电极的承载面上，半导体芯片的背面与第一引用电极的承载面电连接；所述第二引用电极与半导体芯片的正面电连接；所述半导体芯片、第一引用电极、第二引用电极、第一焊片、第二焊片及第三焊片均密封于封装壳内；所述半导体芯片与引用电极各自连接均用焊片。加上引用电极的高导电性确保产品的强导电性，同时以引用电极的高效导热性而将热能快速转到载板上，降低出现着火及爆裂的可能性，以封装壳特性阻止着火或爆裂的发生。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件的
，具体涉及一种高效导热半导体芯片。
技术介绍
电子产品的覆盖面越发广泛，其中半导体以各种角色在提高技术的发展，因此对于高密度、高性能、高可靠性和低成本的半导体封装要求也更加急迫，现存在因发热会降低其稳定结构的缺陷，也存在因大量热能无法快速散开而导致着火或爆裂危险。现有的插脚式半导体封装影响着电子产品的便携、超小等发展目标，其引线电感更增加产品响应时间和降低了产品的保护能力；其配合电路板使用时，将电极、引脚插入电路板的焊孔不能进行简单操作的表面贴装工艺。
技术实现思路
本技术为解决半导体芯片的发热及插件形式带来的影响性能、可靠性、稳定性的问题，从而提供种高效导热一种高效导热半导体芯片。为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案:—种高效导热半导体芯片，包括有封装壳、半导体芯片、第一引用电极、第二引用电极、第一焊片、第二焊片、第三焊片，所述半导体芯片的两极位于半导体芯片的正面和背面，所述半导体芯片层叠第一引用电极的承载面上，所述半导体芯片的背面与第一引用电极的承载面电连接；所述第二引用电极，包括单个电极片或多个不同规格尺寸电极片组合，所述第二引用电极与半导体芯片的正面电连接；所述半导体芯片、第一引用电极、第二引用电极、第一焊片、第二焊片及第三焊片均密封于封装壳内；所述半导体芯片与引用电极各自电连接均用焊片。其中，所述第一引用电极和第二引用电极的材质为无氧铜镀锡。其中，所述封装壳为注塑一体成型后热压成型，材质为环氧树脂。其中，所述半导体芯片为半导体材料制成，包括单个芯片或多个不同规格尺寸芯片组合。其中，所述第一引用电极与半导体芯片、第二引用电极与半导体芯片及第二引用电极内部，均通过焊片电连接。与现有技术相比，本技术具有如下效果:芯片借引用电极的高效导热性能将热能通过接触载板而传递，提高整体的热传递能力，更好降低其着火或爆裂的可能性；借封装壳为环氧树脂的好耐热性和高电绝缘性，更好避免出现着火或爆裂发生，实现对于电路板的再保护作用；通过调整第二引出电极的电极片数量及规格尺寸满足通用部分夹具和模具的使用，符合生产投入降低的要求；以第一引出电极和第二引出电极对芯片的电极引出到封装壳底部，形成具有D0-218AB结构的贴片式压敏电阻，直接采用表面贴装工艺，实用方便。【附图说明】图1是本技术实剖视图(第二引用电极为单个电极片)。图2是本技术实剖视图(第二引用电极为多个不同规格尺寸电极片组合)。图3本技术实结构示意图(第二引用电极包括单个电极片或多个不同规格尺寸电极片组合)。其中，图1至图3包含有:I —封装壳 2—半导体芯片3—第一引用电极4 一第二引用电极5—第一焊片 6—第二焊片 7—第三焊片。【具体实施方式】为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图1和图2是本技术实的剖视图，可以清楚的看到一种高效导热半导体芯片，包括有封装壳1、半导体芯片2、第一引用电极3、第二引用电极4、第一焊片5、第二焊片6、第三焊片7，所述半导体芯片2的两极位于半导体芯片2的正面和背面，所述半导体芯片2层叠第一引用电极3的承载面上，所述半导体芯片2的背面与第一引用电极3的承载面电连接；所述第二引用电极4包括单个电极片或多个不同规格尺寸电极片组合，所述第二引用电极4与半导体芯片2的正面电连接；所述半导体芯片2、第一引用电极3、第二引用电极4、第一焊片5、第二焊片6及第三焊片7均密封于封装壳I内；所述半导体芯片2与引用电极各自电连接均用焊片。本实施例中，第一引用电极3和第二引用电极4的材质为无氧铜镀锡，无氧铜的导热性能仅次于银，保证产品的高效导热能力，更好降低其着火或爆裂的可能性；所述封装壳I为注塑一体成型后热压成型，材质为环氧树脂，借其好耐热性和高电绝缘性，更好避免出现着火或爆裂发生，实现对于电路板的再保护作用。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种高效导热半导体芯片，其特征在于:包括有封装壳(I)、半导体芯片(2)、第一引用电极(3)、第二引用电极(4)、第一焊片(5)、第二焊片(6)、第三焊片(7)，所述半导体芯片(2)的两极位于半导体芯片(2)的正面和背面，所述半导体芯片(2)层叠第一引用电极(3)的承载面上，所述半导体芯片(2)的背面与第一引用电极(3)的承载面电连接； 所述第二引用电极(4)，包括单个电极片或多个不同规格尺寸电极片组合，所述第二引用电极(4)与半导体芯片(2)的正面电连接； 所述半导体芯片(2)、第一引用电极(3)、第二引用电极(4)、第一焊片(5)、第二焊片(6)及第三焊片(7)均密封于封装壳(I)内； 所述半导体芯片(2 )与引用电极各自电连接均用焊片。2.根据权利要求1所述的一种高效导热半导体芯片，其特征在于，所述第一引用电极(3)和第二引用电极(4)的材质为无氧铜镀锡。3.根据权利要求1所述的一种高效导热半导体芯片，其特征在于，所述封装壳(I)为注塑一体成型后热压成型，材质为环氧树脂。4.根据权利要求1所述的一种高效导热半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片(2)为半导体材料制成，包括单个芯片或多个不同规格尺寸芯片组合。5.根据权利要求1所述的一种高效导热半导体芯片，其特征在于，所述第一引用电极(3)与半导体芯片(2)、第二引用电极(4)与半导体芯片(2)及第二引用电极(4)内部，均通过焊片电连接。【专利摘要】本技术公开了一种高效导热半导体芯片，包括有封装壳、半导体芯片、第一引用电极、第二引用电极、第一焊片、第二焊片、第三焊片、第一石墨板及第二石墨板，所述半导体芯片层叠第一引用电极的承载面上，半导体芯片的背面与第一引用电极的承载面电连接；所述第二引用电极与半导体芯片的正面电连接；所述半导体芯片、第一引用电极、第二引用电极、第一焊片、第二焊片及第三焊片均密封于封装壳内；所述半导体芯片与引用电极各自连接均用焊片。加上引用电极的高导电性确保产品的强导电性，同时以引用电极的高效导热性而将热能快速转到载板上，降低出现着火及爆裂的可能性，以封装壳特性阻止着火或爆裂的发生。【IPC分类】H01L23/08, H01L23/488, H01L23/373, H01L23/367【公开号】CN204834608【申请号】CN201520591172【专利技术人】周云福, 周湘, 周全 【申请人】广东百圳君耀电子有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年8月9日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高效导热半导体芯片，其特征在于：包括有封装壳（1）、半导体芯片（2）、第一引用电极（3）、第二引用电极（4）、第一焊片（5）、第二焊片（6）、第三焊片（7），所述半导体芯片（2）的两极位于半导体芯片（2）的正面和背面，所述半导体芯片（2）层叠第一引用电极（3）的承载面上，所述半导体芯片（2）的背面与第一引用电极（3）的承载面电连接；所述第二引用电极（4），包括单个电极片或多个不同规格尺寸电极片组合，所述第二引用电极（4）与半导体芯片（2）的正面电连接；所述半导体芯片（2）、第一引用电极（3）、第二引用电极（4）、第一焊片（5）、第二焊片（6）及第三焊片（7）均密封于封装壳（1）内；所述半导体芯片（2）与引用电极各自电连接均用焊片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周云福，周湘，周全，
申请(专利权)人：广东百圳君耀电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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