【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体照明领域,具体是一种大功率LED封装结构。
技术介绍
传统的大功率LED由于整个灯体均在如附图说明图1所示的一块铝基板A上制造,这种构造因其芯片的散热块不外露,在工作中所产生的热量不易散发,大功率LED灯由于长时间使用导致温度升高而死灯的故障一直是困绕LED行业的一大技术难题。同时,传统的大功率LED灯的安装,需要先在铝基板上方所示的支架上焊两根导线后再与电源输入点焊接。由于铝基板面积较大,这就要求安装空间必须比铝基板还要大,这些弊端给安装和使用带来了许多麻烦。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种热量易于散发,结构尺寸小的大功率LED封装结构。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是,一种大功率LED封装结构,包括本体、芯片、透镜、支架、散热块。所述的本体呈短套状,上孔装有透镜,下孔装有散热块,散热块的底部外露,本体中部沿径向穿入支架。所述的散热块上部有一凹陷部,所述芯片置于所述的散热块上的凹陷部内,并用导线连接所述的支架。以上所述的大功率LED封装结构,所述的散热块的部分侧面可以外露于本体之外。以上所述的大功率LED封装结构,所述的散热块外表面最好有一层银镀层。本技术因为散热块的底部外露,改善了芯片的散热条件,芯片的热量易于散发,在持续大功率工作的环境下不至因产生高温而死灯。同时,因为取消了铝基板,可以把灯体改小,不再对焊接面的大小有过多要求,可随客户需要将大功率LED应用到形状各异、大小不等的产品上去,满足了LED行业的要求。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是传统的大功率LED的示意图。图2是本技 ...
【技术保护点】
一种大功率LED封装结构,包括本体、芯片、透镜、支架、散热块,其特征在于,所述的本体呈短套状,上孔装有透镜,下孔装有散热块,散热块的底部外露,本体中部沿径向穿入支架;所述的散热块上部有一凹陷部,所述芯片置于所述的散热块上的凹陷部内,并用导线连接所述的支架。
【技术特征摘要】
1.一种大功率LED封装结构,包括本体、芯片、透镜、支架、散热块,其特征在于,所述的本体呈短套状,上孔装有透镜,下孔装有散热块,散热块的底部外露,本体中部沿径向穿入支架;所述的散热块部有一凹陷部,所述芯片置于所述的散热块上的...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。