在导热部分中具有凹部的LED封装制造技术

本发明专利技术提供了一种包括ＬＥＤ芯片的ＬＥＤ封装。在该ＬＥＤ封装中，由折叠金属片形成的导热部分在其上形成有凹部，以将ＬＥＤ芯片容纳在其中。封装体容纳导热部分，并将ＬＥＤ芯片产生的光向上引导。此外，将透明密封体设置到至少导热部分的凹部中。引导件被封装体局部容纳，以向ＬＥＤ芯片提供电源。根据本发明专利技术，将金属片折叠以形成导热部分，在导热部分上形成凹部以将ＬＥＤ芯片容纳在其中。如此，提高了反射效率并简化了整个工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管(LED)封装，更具体地讲，涉及一种发光二极管封装，该二极管封装具有由折叠的金属片组成的导热部分和形成在导热部分上的凹部以将LED芯片容纳在其中，从而提高反射效率并简化了整个工艺。
技术介绍
LED是当提供电流时产生多色光的半导体器件。从LED产生的光的颜色在很大程度上取决于LED半导体的化学组分。LED与基于灯丝的发光器件相比更具有优势，因此表现出更长的使用寿命、低电压、优良的初始驱动特性、高抗振性和对反复的电源切换的更高的耐受性等。因此，对LED的需求已日益增长。近来，在大尺寸液晶显示器(LCD)的发光装置和背光装置中采用LED。由于装置的大输出的需要，LED需要具有散热特性优良的封装结构。图1中的(a)是示出了传统LED封装的视图，图1中的(b)是示出了安装在电路板上的LED封装的视图。首先，参照图1中的(a)，LED封装10包括散热块(heat slug)或导热部分14，该散热块或导热部分14具有安装在其中的LED芯片12并用于导热。通过用于提供电源的一对导线16和一对端子18，向LED芯片12提供来自外部电源(未示出)的电流。导热部分14的包括LED芯片12的上部被密封体20密封，该密封体20通常由硅树脂(silicone)制成。密封体20被透镜22覆盖。外壳24通常通过模制法(molding)环绕导热部分14形成，从而支撑导热部分14和端子18。图1中的(b)中的LED封装10安装在电路板30上以组成LED组件40，电路板30是热沉(heat sink)。这里，导热焊盘36比如焊料插在LED封装10的导热部分14和电路板30的散热金属基底32之间，因此有利于导热部分14和散热金属基底32之间的导热。此外，通过焊料38，端子18被牢固地连接到电路板30的电路图案34。如图1中所示，LED封装10和具有安装在电路板30上的LED封装的LED组件40目的在于在很大程度上散热。即，为了使LED封装10吸收从LED芯片12产生的热并将热释放到外部，热沉即导热部分14通过导热焊垫36连接到电路板30的散热基底32，或者热沉即导热部分14直接连接到电路板30的散热基底32。这使得LED芯片12中产生的热通过导热部分14大部分能够被传导到电路板30的散热基底32。只有小部分热通过LED封装的表面，即通过外壳24或透镜22释放到空气中。然而，这种传统的散热结构太复杂以致于不能被自动化，并且必须组装大量的部件和组件。不利的是，这增加了生产成本。图2示出了在第2004/0075100号美国专利申请公布中公开的LED引线框架(lead frame)结构。图2示出了引线框架2和导热部分4。引线框架2分为两个电连接部分12a和12b，这两个电连接部分12a和12b连接到各自的焊料连接条3a和3b。第一电连接部分12a具有眼形(eye-shaped)开口，导热部分4插在该眼形开口中。导热部分4基本上是旋转对称的，并且其上形成有突起，以确保引线框架牢固地固定在外壳内。导热部分4具有形成在其中间的凹部，以用作反射件16。此外，在导热部分4的底表面上，设置芯片安装区11，以支撑发光芯片，即LED芯片。凹部的侧面用作反射表面。第一电连接部分12a的眼形开口具有切口13，该切口13与第二电连接部分12b的舌形结合导线连接区10毗邻。结合导线连接区10位于与反射体16的外围高度不同的高度上，反射体16用于反射光。这种结构避免了切除反射体16的外围以容纳芯片的需要，而使得芯片和结合导线连接区10通过短的导线连接。同时，参考标号27表示发光方向。这种引线框架结构使得封装体由树脂模制而成，且第一电连接体12a插入导热部分4中。因此，与参照图1解释的封装结构相比，这种结构确保了更为简单的制造工艺。但是，不利的是，因为第一电连接部分12a与导热部分4直接接触，所以这种引线框架结构限于电连接部分12a和导热部分4彼此电连接的情况。即，这种结构不能用于电连接部分12a与导热部分14彼此绝缘的情况。此外，由于导热部分4和电连接部分12a分离制造，导致必须将导热部分4和电连接部分12a组装在一起。而且，当施加外部冲击时，组装的导热部分4和电连接部分12a彼此分离，电极很容易短路。
技术实现思路
本专利技术意在解决现有技术的上述问题，因此，根据本专利技术特定实施例的目的在于提供一种LED封装，该LED封装具有由折叠金属片形成的导热部分和形成在导热部分上的凹部，以将LED芯片容纳在其中，从而提高了反射效率并简化了整个工艺。根据本专利技术特定实施例的另一目的在于提供一种LED封装，该LED封装具有由折叠金属片组成的导热部分和形成在导热部分上的凹部，以将LED芯片容纳在其中，从而容易地得到各种结构的凹部。根据用于实现该目的的本专利技术的一方面，提供了一种发光二极管封装，该发光二极管封装包括发光二极管芯片；导热部分，包括折叠的金属片，该导热部分在其上形成有凹部，以将LED芯片容纳在其中；封装体，用于将发光二极管芯片产生的光向上引导，封装体容纳导热部分；透明密封体，设置到导热部分的凹部中；引导件，被封装体部分容纳，以向发光二极管芯片提供电源。在本专利技术的LED封装中，优选地，封装体具有形成在导热部分的凹部上方的凹部，以部分暴露导热部分的上表面，其中，透明密封体也设置到封装体的凹部中。优选地，导热部分与引导件中的一个一体地形成。在本专利技术的LED封装中，优选地，导热部分还包括用于结合导热部分的折叠部分的结合部分，连接部分形成在折叠部分之间。优选地，连接部分包括焊缝或金属夹杂物。通过从由电阻焊接、热压焊接、超声波焊接和高频焊接组成的组中选择至少一种来形成焊缝。此外，优选地，金属夹杂物包括涂覆材料或金属膏状物。在本专利技术的LED封装中，优选地，导热部分的凹部包括在导热部分的折叠的金属片中的上面的一个金属片中形成的孔。优选地，导热部分的凹部包括在导热部分的折叠的金属片中的上面的一个金属片中形成的凹处。此外，在本专利技术的LED封装中，优选地，在环绕导热部分的发光二极管芯片的部分和与该部分相邻的封装体的部分中形成通路，该通路从导热部分的凹部导向至少一个电连接部分的上表面，其中，发光二极管芯片通过穿过通路的导线与所述至少一个电连接部分的上表面连接。透明密封体也设置到通路中。此时，封装体包括形成在导热部分的凹部上方并环绕导热部分的凹部的凹部，以部分暴露导热部分的上表面，其中，发光二极管封装还包括设置到封装体的凹部的第二透明密封体。在本专利技术的LED封装中，在引导件上方的封装体的上部成形，使得发光二极管芯片和引导件电连接，所述上部延伸到导热部分的外围。在本专利技术的LED封装中，透明密封体形成为上半球。附图说明从以下结合附图的详细描述中，本专利技术的以上和其它目的、特征和其它优点将变得更容易理解，在附图中图1示出了传统LED封装和该LED封装的安装结构；图2示出了传统LED封装的引线框架结构；图3是示出了根据本专利技术实施例的LED封装的透视图；图4是沿着图3中的线4-4截取的剖视图；图5是沿着图3中的线5-5截取的剖视图；图6是示出了本专利技术的LED封装的底部透视图；图7是示出了可选的根据本专利技术的LED封装的剖视图；图8和图9是以阶梯状示出了用于制造根据本专利技术的LED封装的工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装，包括：发光二极管芯片；导热部分，包括折叠的金属片，所述导热部分在其上形成有凹部，以将所述发光二极管芯片容纳在其中；封装体，用于将所述发光二极管芯片产生的光向上引导，所述封装体容纳所述导热部分； 透明密封体，设置到所述导热部分的凹部中；引导件，被所述封装体部分容纳，用于将电源提供到所述发光二极管。

【技术特征摘要】
KR 2005-8-8 10-2005-00724351.一种发光二极管封装，包括发光二极管芯片；导热部分，包括折叠的金属片，所述导热部分在其上形成有凹部，以将所述发光二极管芯片容纳在其中；封装体，用于将所述发光二极管芯片产生的光向上引导，所述封装体容纳所述导热部分；透明密封体，设置到所述导热部分的凹部中；引导件，被所述封装体部分容纳，用于将电源提供到所述发光二极管。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述封装体具有形成在所述导热部分的凹部上方的凹部，以部分地暴露所述导热部分的上表面，其中，所述透明密封体也设置到所述封装体的凹部中。3.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述导热部分与所述引导件中的一个一体地形成。4.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述导热部分还包括用于结合所述导热部分的折叠部分的结合部分，连接部分形成在所述折叠部分之间。5.根据权利要求4所述的发光二极管封装，其中，所述连接部分包括焊缝或金属夹杂物。6.根据权利要求5所述的发光二极管封装，其中，通过从由电阻焊接、热压焊接、超声波焊接和高频焊接组成的组中选择的至少一种来形成所述焊缝。7.根据权利要求5所述的发光二极管封装，其中，所述金属夹杂物包括涂覆材...

【专利技术属性】
技术研发人员：李善九，宋昌虎，韩庚泽，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]