【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明光源
，尤其是涉及一种LED光源的封装
技术介绍
随着LED芯片发光效率大幅度提高和成本的不断降低，LED应用产品逐渐进入了市场。封装技术的发展是决定LED产品应用的关键，目前市面上单颗IW LED封装产品较多，但在实际应用中发现将单颗IW的灯珠应用在灯具中时，由于灯珠数量较多，导致光源的光色一致性差，色温偏差较大，不同方向上的色温差异较大等问题，而集成封装LED光源可一定程度上解决这些问题，但是由于LED出光方向并不集中，除了顶面的出光面外，侧面也会发光；然而，传统的LED封装结构中，LED芯片都是在支架固晶区的平面基础上固晶，使多个LED处在同一平面中，并没有很好的考虑LED侧面发出的光线，导致LED侧面发出的光线大都被周围障碍物吸收而损失掉，极大的阻碍芯片的出光效果，使光源不能充分射出。为此，本申请人有鉴于上述习知LED封装结构之缺陷，秉持着研究创新、精益求精之精神，利用其专业眼光和专业知识，研究出一种有助于LED芯片多面发光，提高出光效果的LED光源的封装支架。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单，实施方便，有助于...
【技术保护点】
１．ＬＥＤ光源的封装支架，包括有承载基体，承载基体上规划出固晶区，其特征在于：固晶区上设有若干供ＬＥＤ芯片收容安置的容槽，容槽具有一底部及围合于底部四周的周壁部，周壁部的内侧面构造为有助于ＬＥＤ芯片侧面发出的光进行反射的导斜面，籍此，封装时，点胶顺应导斜面形成倾斜导光层，倾斜导光层将ＬＥＤ芯片侧面发出的光反射后与ＬＥＤ芯片顶面发出的光一起从容槽的端口射出。
【技术特征摘要】
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