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LED光源的封装支架制造技术
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文档序号:6872589
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本实用新型涉及照明光源技术领域,尤其是涉及LED光源的封装支架,它包括有承载基体,承载基体上规划出固晶区,固晶区上设有若干供LED芯片收容安置的容槽,容槽具有一底部及围合于底部四周的周壁部,周壁部的内侧面构造为有助于LED芯片侧面发出的光进...
该专利属于徐泓所有,仅供学习研究参考,未经过徐泓授权不得商用。
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