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本实用新型公开了一种大功率ＬＥＤ封装结构，包括本体、芯片、透镜、支架、散热块。所述的本体呈短套状，上孔装有透镜，下孔装有散热块，散热块的底部外露，本体中部沿径向穿入支架。所述的散热块上部有一凹陷部，所述芯片置于所述的散热块上的凹陷部内，并用...
该专利属于徐泓所有，仅供学习研究参考，未经过徐泓授权不得商用。

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