一种四面扁平封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种四面扁平封装结构。传统的四面扁平封装结构存在着由于晶片座分层造成焊接在该区域的金线被拉断的问题。本实用新型专利技术四面扁平封装结构包括：晶片座、芯片和引脚，所述芯片固定在所述晶片座上，所述芯片通过金线与所述引脚相连，其特征在于，所述引脚中的一部分各内延伸，与所述晶片座相连。本实用新型专利技术的四面扁平封装结构的改进使得原焊接到晶片座上的金线，可以直接焊接在引脚上，而无需焊接晶片座上，从而克服了由于晶片座分层而造成的金线被拉断的问题。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路的封装领域，尤其涉及一种四面扁平封装结构。
技术介绍
四面扁平(QFP)的芯片封装形式是目前集成电路封装领域中被广泛和大量使用的技术。目前对于四面扁平封装结构中，通常包括有晶片座、芯片和引脚。芯片固定在晶片座上，芯片通过金线与引脚相连。图1示出了传统的四面扁平封装结构的局部示意图。如图1所示，中央位置为晶片座100，芯片(图中未示出)即固定在该晶片座100上，芯片通过金线(图中未示出)与位于晶片座100四周的引脚200相连接。对于四面扁平封装器件，由于焊线工艺的要求，有时需要把部分金线焊接在晶片座上。即将芯片的部分接点通过金线与晶片座相连，而不与引脚相连。然而，由于晶片座通常是镀银的，在对芯片封装结构做可靠性测试(例如高温试验)时，因银与塑封胶的结合力不好，往往会造成晶片座分层，使得焊接在该区域上的金线(焊线)被拉断，导致器件失效。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于，对四面扁平封装结构进行改进，以克服上述的由于晶片座分层而造成的金线被拉断的现象。根据上述目的，本技术提供的四面扁平封装结构包括晶片座、芯片和引脚，所述芯片固定在所述晶片座上，所述芯片通过金线与所述引脚相连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四面扁平封装结构包括：晶片座、芯片和引脚，所述芯片固定在所述晶片座上，所述芯片通过金线与所述引脚相连，其特征在于，所述引脚中的一部分各内延伸，与所述晶片座相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑清毅，
申请(专利权)人：威宇科技测试封装有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]