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本实用新型提供一种四面扁平封装结构。传统的四面扁平封装结构存在着由于晶片座分层造成焊接在该区域的金线被拉断的问题。本实用新型四面扁平封装结构包括：晶片座、芯片和引脚，所述芯片固定在所述晶片座上，所述芯片通过金线与所述引脚相连，其特征在于，所...
该专利属于威宇科技测试封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威宇科技测试封装有限公司授权不得商用。

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