【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路领域，具体地说，涉及集成电路的芯片封装技术，尤其涉及无侧引脚的芯片封装结构。
技术介绍
芯片封装是集成电路制造中的工艺过程之一。传统上，封装技术包括四方扁平芯片封装结构和球栅阵列芯片封装结构。图1和图2分别示出了这两种传统的封装结构的示意图。如图1所示，图1是传统的四方扁平芯片封装结构的示意图。四方扁平芯片封装结构包括基片10、芯片11和引脚12。芯片11通过粘接剂固定在基片10上，芯片11上的电路通过金线13与引脚12电连接。塑封体14将基片10、芯片11、金线13和部分引脚12封装在一起，形成最终的集成电路。被封装在塑封体14中的引脚部分称为内引脚，暴露于塑封体14外的引脚称为外引脚。当把集成电路安装于电路板上时，外引脚与电路板电连接。这种四方扁平的封装结构由于有侧方的外引脚，因此，外形尺寸较大，安装时占用了很大的电路板面积，不利于缩小最终产品的体积。另外，在这种结构的封装工艺过程中，虽然一种引脚框架可用于多颗器件的封装，但对于不同大小的芯片，仍需要准备不同的模具。如图2所示，图2是传统的球栅阵列芯片封装结构的示意图。球栅阵列芯片封装结构包...
【技术保护点】
1、一种无侧引脚的芯片封装结构包括：
芯片；
芯片承载片，所述芯片固定在所述芯片承载片；
其特征在于，还包括：
引脚，所述芯片通过金线与所述引脚相连；和
塑封体，将所述芯片、所述芯片承载片、所述金线和所述引脚封装在一起，且
所述引脚的下侧面暴露于外。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵军毅，
申请(专利权)人：威宇科技测试封装有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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