扁平塑封球栅阵列封装所用的载板的制造方法及其载板技术

本发明专利技术提供一种扁平塑封球栅阵列封装所用的载板的制造方法。传统的载板存在着载板在进行封装之前无法进行电性测试的问题。本发明专利技术的制造方法包含下列步骤：准备一双面覆铜板；利用化学蚀刻工艺在该双面覆铜板上形成基片表面线路、焊盘和电镀总线；在所述基片表面线路和所述电镀总线上形成第一保护膜，曝露出需要电镀金的所述焊盘区域；然后放入到电镀液中进行电镀，在所述焊盘上形成电镀层；去除所述第一保护膜；在所述载板表面上形成第二保护膜，曝露出所述电镀总线；利用化学蚀刻工艺除去所述电镀总线。利用本方法制造的载板在封装之前可以进行电性方面的测试，从而确认所有用于封装的载板在电性方面都是合格的。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路封装工艺，具体地说，涉及扁平塑封球栅阵列封装所用的载板的制造方法。
技术介绍
扁平塑封球栅阵列封装是近几年来发展十分迅速的一种半导体封装方式，该封装方法具有外形尺寸小，重量轻，生产效率高，单位成本底的优点，在半导体制造业中有着十分广泛的应用。下面对现有的扁平塑封球栅阵列封装技术的结构及制造程作一下简述首先制备一载板，其结构发图1A和1B所示，该载板包括多个并列的基片100，每个基片100上，被分割成多个器件单元101，器件单元101上设置有与待封装的芯片相适应的焊盘106(如图1B所示)，图中107为基片表层导线。由于金丝键合工艺的需要，每个基片上的表层导线107均延伸到每一个独立单元外的电镀总线104上，再由电镀总线104延伸到基片外缘，以便在载板的制造过程中对焊盘106进行电镀。如图1A所示，在载板上还设置有定位孔102、注胶口105和释放制造过程中高温所导致的残余应力的切槽103。在载板制造完成之后，首先将相应的需要进行封装的芯片108(参见图1C)贴装于每一个独立的器件单元101上，然后利用金线键合的技术，用金线109将芯片108与焊盘106相联，完本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扁平塑封球栅阵列封装所用的载板的制造方法包含下列步骤：准备一双面覆铜板；利用化学蚀刻工艺在该双面覆铜板上形成基片表面线路、焊盘和电镀总线；在所述基片表面线路和所述电镀总线上形成第一保护膜，曝露出需要电镀金的所述焊 盘区域；然后放入到电镀液中进行电镀，在所述焊盘上形成电镀层；去除所述第一保护膜；在所述载板表面上形成第二保护膜，曝露出所述电镀总线；利用化学蚀刻工艺除去所述电镀总线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张浴，
申请(专利权)人：威宇科技测试封装有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]