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本发明提供一种扁平塑封球栅阵列封装所用的载板的制造方法。传统的载板存在着载板在进行封装之前无法进行电性测试的问题。本发明的制造方法包含下列步骤：准备一双面覆铜板；利用化学蚀刻工艺在该双面覆铜板上形成基片表面线路、焊盘和电镀总线；在所述基片表...
该专利属于威宇科技测试封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威宇科技测试封装有限公司授权不得商用。

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