电路板封装的焊线方法技术

一种电路板封装的焊线方法，通过印刷电路板的焊接处先焊接一植球，再使焊线的一端焊接于印刷电路板上的芯片的焊接处，并牵引焊线，且使焊线的另一端焊接至印刷电路板的植球上。其中，于该焊接处预先焊接一植球前先使焊线前端结成一焊球，且焊接于该基板的焊接处后形成该植球；该焊接处预先焊接一植球后再使该焊线与该植球分离；于该焊线焊接至该基板上的芯片的焊接处前，先于该焊线焊前端形成一焊球，以使该焊球焊接至该基板上的芯片的焊接处；于该焊线的另一端焊接至该基板的植球后，使该植球后的焊线与该植球分离。如此可增加焊线与印刷电路板的结合面积，且因此增加连接强度，如此可避免其它外在因素而相互脱离。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别涉及一种提高电路板与焊线的连接面积及强度的。
技术介绍
公知的半导体封装工程，特别是芯片在印刷电路板上的封装过程(chipon board)中，需要利用，以利用打线统(wire bondsystem)使焊线连接于该芯片与该印电路板上，如此使该芯片与该印刷电路板电连接(请参阅图1至图3所示)，该的步骤为1.贯穿该打线系统的磁嘴10a的焊线11a前端预先结成焊球12a。2.利用该磁嘴10a压抵该焊线11a的焊球12a于该印刷电路板20a上的芯片30a(chip)的焊接处31a，以焊接该焊球12a于其上；3.将该磁嘴10a迁移一距离，且同时使该磁嘴10a牵引该焊线11a并压抵该焊线11a于该印刷电路板20a的焊接处21a，以焊接该焊线11a另一端于其上；4.使该印刷电路板20a的焊接处21a上的焊线11a与该磁嘴10a上的焊线11a分离。如此即可将焊线11a焊接于该印刷电路板20a及该芯片30a(chip)，用以使焊线11a作为该印刷电路板20a及该芯片20a的电连接线。上述公知的仍具有下列缺点1.请参阅第三A图所示，其中该焊线以楔形结合点(wedge bond本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板封装的焊线方法，其中的步骤包括：于一基板的焊接处先焊接一植球；及再使焊线的一端焊接于该基板上的芯片的焊接处，并牵引该焊线，使该焊线的另一端焊接于该基板的植球上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭育民，蔡铭山，
申请(专利权)人：敦南科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]