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一种电路板封装的焊线方法，通过印刷电路板的焊接处先焊接一植球，再使焊线的一端焊接于印刷电路板上的芯片的焊接处，并牵引焊线，且使焊线的另一端焊接至印刷电路板的植球上。其中，于该焊接处预先焊接一植球前先使焊线前端结成一焊球，且焊接于该基板的焊接...
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